一种合金焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种合金焊锡膏及其制备方法,该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn为60-80%、Bi为20-40%；Cu为0.1-0.5%。该合金焊锡膏的制备方法包括以下步骤：第一步；筛选未氧化的原料；第二步：按比例称取原料，并将其进行初步混合形成合金混合物；第三步：称取10%金混合物和90%助焊膏，并将其放入真空混合搅拌机中搅拌3-5小时，形成合金焊锡膏；第四步：测试合金焊锡膏的金属含量；第五步：对合金焊锡膏进行包装，并将其冷藏二十四小时，随后测试粘度；第六步：筛选合格产品并贮藏。本发明专利技术中的合金焊锡膏能够实现对铅与铝之间，或铅与铜之间进行低温焊接，并能使其之间长时间稳定连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种合金焊锡膏，其特征在于：该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn????????60?80%；Bi????????20?40%；Cu????????0.1?0.5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖龙根，
申请(专利权)人：东莞市焊宏爱法电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：