本发明公开一种新型的合金焊锡膏及其制备方法，该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn为45-60%、Bi为35-45%、Zn为1-20%。该合金焊锡膏的制备方法包括以...

本发明公开一种合金焊锡膏及其制备方法,该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及单位重量中各原料的重量百分比为：Sn为60-80%、Bi为20-40%；Cu为0.1-0.5%。该合金焊锡膏的制备方法包括以...

本实用新型涉及装配机械技术领域，特指一种电子开关自动装配机。该装配机包括：基座、以及安装在基座上放外壳机构、放模组机构、放弹簧机构、放电路板机构、自动检测机构和筛选机构，其中，所述的基座作为整个装配机的承载即动力供给装置，其上设置有可旋...

本实用新型公开了一种自动取扇叶设备。该设备包括：物料放置机构、抬升机构、交换机构、抓取机构、校正机构以及横移机构。物料放置机构包括一物料板和固定在物料板上用于支撑物料盘的隔离栏；抬升机构包括：用于抬升物料盘的抬升臂和驱动抬升臂的驱动机构...

本实用新型公开一种全自动钻孔机，其包括：机台，该机台作为整个机器的承载装置；X-Y轴机械手，且包括：可于机台上沿Y轴方向移动的基座，活动安装于基座上并可沿X轴方向移动的X轴移动台以及活动安装于X轴移动台上的并可沿Z轴方向移动的Z轴移动台...

本实用新型公开一种点胶机，包括：机台，其作为整个机器的承载装置；循环机构，其包括两个对称安装于机台上且移动方向相反的传送装置以及安装于传送装置两端的换向装置；用于固定产品的治具，该治具稳固安装于传送装置上；点胶系统，其包括：安装于机台上...

本发明涉及导热元件技术领域，特指一种具有高效导热效果的热管及其导热介质。该热管包括金属管和封装在金属管内的导热介质，所述的导热介质的制作原料及其剂量比例为：1000克去离子水中加入如下原料：重铬酸钾40-60克；硼酸3-5克；过硼酸钠8...

本发明公开一种全自动点胶设备，包括：机台，其作为整个机器的承载装置；循环机构，其包括两个对称安装于机台上且移动方向相反的传送装置以及安装于传送装置两端的换向装置；用于固定产品的治具，该治具稳固安装于传送装置上；点胶系统，其包括：安装于机...

本实用新型公开了一种焊锡膏喷射装置，包括盛装焊锡膏的筒体以及设于筒体后端的储气缸，筒体前端设有喷嘴，筒体内设有推杆，推杆前端设有平衡弹簧和推板，储气缸内设有与推杆连接的活塞，储气缸尾部设有排气阀和单向阀，筒体外设有枢接在一点的活动手柄和...

本实用新型公开了一种助焊剂涂布机，包括助焊剂料箱以及设于助焊剂料箱上的导轨，导轨上设有支架，支架上固定有滴料机构，滴料机构通过管道连接增压泵，助焊剂料箱上设有伺服马达，伺服马达通过皮带连接有转轴，转轴上设有传动带，助焊剂料箱外壁上设有中...

一种无卤素无松香助焊液属于化工产品的助焊剂领域。其特征在于它包括以重量百分数计的下述成分：活化剂３．０～１５．０％、溶剂５．０～１５．０％、ＰＥＧ１．０～３．０％、ＡＥＯ－９为０．５～３．０％、四季戊四醇酯０．１～０．５％、其余为去离子...

本发明涉及一种无卤素水基免洗助焊剂，其组分及重量百分数含量为：有机酸类２．０～３．７％；表面活化剂０．１～０．５％；酯类润湿剂１．５～５．０％；醚类助溶剂２．０～１５．０％；抗氧化剂；０．０５～１．０％；消泡剂０．０３～０．５％；其余为...