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本发明提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给惰性气体，且自位于球排列用掩模（１６）上方的搭载筒（２４）吸引惰性气体来使焊锡球（７８ｓ）聚集。通过使搭载...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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