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焊锡设备及其焊锡方法技术
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文档序号:4164598
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本发明揭露一种焊锡设备及其焊锡方法,用于焊接电路板。焊锡设备包括锡炉、托架、多个活动支撑件、及控制器。锡炉用于沾锡电路板,其包括一个锡槽。托架用以放置电路板。多个活动支撑件用以支撑托架。控制器耦接活动支撑件,控制托架移动至锡槽。当电路板完成...
该专利属于永硕联合国际股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过永硕联合国际股份有限公司授权不得商用。
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