电子元器件插脚转接组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种转接组件，尤其涉及电子元器件插脚转接组件，属于电子元器件安装领域。
技术介绍
随着产品朝着微型化、高密度的方向发展，模块的高度要求越来越小，因此对于一些电子元器件而言，传统意义上的立式安装已经无法满足产品的实际需求，故只能将其本体卧倒后安装在印刷电路板上，也就是本体卧式安装。只有这样，才能从根本上满足产品对器件安装高度的要求。通常情况下，对于本体尺寸相对较小而管脚长度相对较长的电子元器件件，本体卧装后可以通过管脚的折弯成形实现与电路板的焊接固定。但是对于本体尺寸相对较大而管脚长度极短的电子元器件，本体卧装后管脚无法实现与电路板之间的焊接固定，即无法满足本体卧式安装的实际需求，往往需要借助其他的物料对管脚进行加长处理。目前业界对于上述本体尺寸较大而管脚长度极短的电子元器件，其常见的安装解决方案是将电子元器件的管脚先与一块小尺寸电路板进行焊接固定，之后将电子元器件的整体通过该小尺寸电路板边缘的金属化管脚与主电路板安装焊接，即通过小尺寸电路板进行转接处理。这种转接方式需要增加小尺寸电路板，因此连接成本相对较高。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了电子元器件插脚转接组件。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：电子元器件插脚转接组件，包括导电的“L”型转接件，转接件的垂直段与电路板连接，其水平段与插脚连接端设有插孔，插脚安装在插孔中，转接件表面刷有绝缘漆。进一步的，所述转接件的水平段末端插孔段设为对称的弧形卡片，弧形卡片卡固电子元器件引脚。进一步的，所述弧形卡片表面设有螺纹，并与其上设有的紧固螺母配合安装。进一步的，...
【技术保护点】
电子元器件插脚转接组件，其特征是，包括导电的“L”型转接件（1），转接件（1）的垂直段与电路板连接，其水平段与插脚连接端设有插孔，插脚安装在插孔中，转接件（1）表面刷有绝缘漆。
【技术特征摘要】
1.电子元器件插脚转接组件，其特征是，包括导电的“L”型转接件（1），转接件（1）的垂直段与电路板连接，其水平段与插脚连接端设有插孔，插脚安装在插孔中，转接件（1）表面刷有绝缘漆。2.如权利要求1所述电子元器件插脚转接组件，其特征是，所述转接件（1）的水平段末端插孔段设为对称的弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，曹骏骅，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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