【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种大功率LED封装结构。技术背景大功率LED以它长寿命，高光效。受到越来越多人的关注，随着光效进一 步的提升，应用领域从手电，矿灯等便携式照明，发展到装饰照明，公共照明 等通用照明领域。这也对大功率LED本身的品质提出了更高的要求。如图l所 示，其为现有的大功率LED封装结构的示意图，主要包括发光芯片ll、塑胶反 射腔20、铜柱30、 PC透镜40、金线50。现有的产品由于结构形式的缺失，仍 然存在一些不足，主要体现在以下几个方面； 一是结构上都属于金属加塑胶的 结合，因为金属和塑胶的膨胀系数差异太大而遭到热应力的破坏；二是机械性 能比较差，特别是采用PC透镜的产品；三是导热性能较差，塑胶是热的不良导 体，基本不导热。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种全新的大功率LED封装形式， 它具有优异的散热和机械性能，发光效率高，可以在任何条件下使用。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案 一种大功率LED封 装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、 反射腔，所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的 陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极 通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为 玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板 和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。其中，所述陶瓷基板、金属反射腔焊接连接成一体。本技术的有益效果是l.采用陶瓷基板和发光芯片、金属反射腔是匹配 封接...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的ＬＥＤ发光芯片、金线、透镜、反射腔，其特征在于：所述散热基板为膨胀系数与ＬＥＤ发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。
【技术特征摘要】
1、一种大功率LED封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、反射腔，其特征在于所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到...
【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，罗龙，
申请(专利权)人：万喜红，雷玉厚，罗龙，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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