【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构,尤其是涉及一种大功率LED封装结构。技术背景大功率LED(发光二极管)具有广泛的应用前景,现阶段在手电,矿灯,装饰 照明,户外公共照明上都有很好的应用,从实际应用的角度来看安装使用简 单,体积相对较小而光通量极大的大功率LED在大部分照明应用中必将取代传 统的小功率LED器件,但是大的耗散功率,大的发热量,大的出光效率也对封 装结构,封装工艺和封装材料提出了新的更高的要求。现有的大功率LED产品 的产品结构形式都存在一些不足 一是发光芯片和散热器的距离太大,增加器 件的热阻;二是普遍采用一种PC透镜来保护芯片和调整出光角度,但是PC材 料在户外应用时由于紫外光的照射容易发生黄变,使器件的发光效率降低;三 是在热参数上不匹配,发光芯片材料和金属基板材料之间的热膨胀系数(TCE) 可以导致芯片和基板开裂,进而发光失效或导热减弱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新的大功率LED产品,其结 构科学合理,光效利用率高,散热情况良好,使用寿命长。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案 一种大功率LED封 装结构,包括铝基板、利用银胶或锡膏固定的发光芯片、金线、铜基板、透镜、 反射腔,所述铜基板由上下两层构成,下面一层为纯铜,上面一层为热膨胀系 数介于发光芯片和纯铜之间而且具有高导热率的缓冲层。铜基板要分开正、负极,有一个极在保证金线焊接位置的条件下尽可能小, 留出足够的位置给另外一个极以保证器件的散热。用耐高温的工程塑料把两个 极固定并在表面形成一个反射腔,反射腔的高度低于lmm。其中,所述透镜采用硅胶来成型,反射腔上 ...
【技术保护点】
一种大功率LED封装结构,包括铝基板、利用银胶或锡膏固定的发光芯片、金线、铜基板、透镜、反射腔,其特征在于:所述铜基板由上下两层构成,下面一层为纯铜,上面一层为热膨胀系数介于发光芯片和纯铜之间而且具有高导热率的缓冲层。
【技术特征摘要】
1、一种大功率LED封装结构,包括铝基板、利用银胶或锡膏固定的发光芯片、金线、铜基板、透镜、反射腔,其特征在于所述铜基板由上下两层构成,下面一层为纯铜,上面一层为热膨胀系数介于发光芯片和纯铜之间而且具有高导热率的缓冲层。2、 如权利要求1所述的大功率LED封装结构,其特征在于所述透镜为硅 胶制成。3、 如权利要求1或2所述的大功率LED封装结构,其特征在于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:万喜红,雷玉厚,罗龙,
申请(专利权)人:万喜红,雷玉厚,罗龙,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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