采用合金固晶的LED制造技术

本实用新型专利技术涉及照明设备领域。采用合金固晶的ＬＥＤ，包括支架（４）和ＬＥＤ芯片（２），ＬＥＤ芯片（２）设置在支架（４）顶端的凹腔（３）内，所述支架（４）顶端的凹腔（３）内设有锌锡合金导热层（１），ＬＥＤ芯片（２）粘固在锌锡合金导热层（１）上。该采用合金固晶的ＬＥＤ具有结构简单、散热性能好的优点，可广泛适用于ＬＥＤ行业。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备领域，尤其涉及采用合金固晶的LED。
技术介绍
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED因为它的高效、节能、 环保、环保、安全、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的 首选，但因为现今的LED技术瓶颈，取代传统照明尚需克服一些与LED正常工 作有关的技术难题，其中最重要的就是LED芯片的散热，因为LED在正常工作 时，芯片上所能承受的最高温度一般在125。C左右，如果超过这温度，LED的光 输出特性会随着时间产生一种不可恢复的永久性衰变，即光衰。LED芯片在封装 过程中，需要将芯片晶粒通过胶水粘固在支架顶端的凹腔内，传统银胶的导热 系数为25. 8 W/m2 K。这一过程就是LED的固晶。现有的LED芯片产生的热量 都是通过支架散发的，支架一般都是铁制的，导热性能不够好。
技术实现思路
为了解决现有照明行业中LED存在的技术问题，本技术的专利技术目的是 提供一种加快LED芯片散热的采用合金固晶的LED。为了实现上述的专利技术目的，本技术采用了以下的技术方案采用合金 固晶的LED，包括支架和LED芯片，LED芯片设置在支架顶端的凹腔内，所述支 架顶端的凹腔内设有锌锡合金导热层，LED芯片粘固在锌锡合金导热层上。作为优选，所述的锌锡合金导热层是锌锡合金粉末，其通过电镀与凹腔底 面的支架连为一体。作为优选，所述的锌锡合金导热层的厚度在0.08mm—0.12 mm之间。按上述技术方案设计的采用合金固晶的LED,在支架顶端的凹腔内设置锌锡 合金导热层，LED芯片粘固在锌锡合金导热层上。锡的导热系数为62.6W/m2 !(， 锌的导热系数为110W/m2*K，相对于传统的银胶导热系数非常更高，采用锌锡 合金固晶就是利用其高导热性能，LED芯片在工作时产生的温度通过锌锡合金导 热层向外传递，从而降低LED芯片的热量，使LED芯片在工作时产生的温度保 持在7(TC以下，具有结构简单、散热性能好的优点。附图说明 图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示的采用合金固晶的LED，包括支架4和LED芯片2。支架4顶端 的凹腔3内设有锌锡合金导热层1，锌锡合金导热层是1锌锡合金粉末，其通过 电镀与凹腔3底面的支架4连为一体。锌锡合金导热层1的厚度为0. lmm， LED 芯片2通过胶水粘接固定在锌锡合金导热层1上。LED芯片2在工作时产生的温 度通过锌锡合金导热层1向外传递，从而降低LED芯片2的热量，使LED芯片2 在工作时产生的温度保持在70°C以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用合金固晶的ＬＥＤ，包括支架（４）和ＬＥＤ芯片（２），ＬＥＤ芯片（２）设置在支架（４）顶端的凹腔（３）内，其特征在于所述支架（４）顶端的凹腔（３）内设有锌锡合金导热层（１），ＬＥＤ芯片（２）粘固在锌锡合金导热层（１）上。

【技术特征摘要】
1、采用合金固晶的LED，包括支架(4)和LED芯片(2)，LED芯片(2)设置在支架(4)顶端的凹腔(3)内，其特征在于所述支架(4)顶端的凹腔(3)内设有锌锡合金导热层(1)，LED芯片(2)粘固在锌锡合金导热层(1)上。2、 根据权利要求1所述的采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王元成，王丽娜，
申请(专利权)人：王元成，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]