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本实用新型涉及照明设备领域。采用合金固晶的ＬＥＤ，包括支架（４）和ＬＥＤ芯片（２），ＬＥＤ芯片（２）设置在支架（４）顶端的凹腔（３）内，所述支架（４）顶端的凹腔（３）内设有锌锡合金导热层（１），ＬＥＤ芯片（２）粘固在锌锡合金导热层（１）上。...
该专利属于王元成所有，仅供学习研究参考，未经过王元成授权不得商用。

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