具高效率散热及亮度的晶片制造技术

本发明专利技术涉及一种具高效率散热及亮度的晶片，在制成晶片的蚀刻时，可以减少蚀刻发光层面积，保留较大面积发光层发光，而其Ｐ、Ｎ电极处可再铺设一层大面积的Ｐ、Ｎ电极导电层，达到增加发光面及反光面，提高散热效率，无须封装就具有ＳＭＤ跟覆晶ＬＥＤ的功能，可以减少封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种具高效率散热及亮度的晶片，主要为制成晶片的蚀刻时可减少蚀刻发光层，并在P、N极处可以铺设大面积的导电层，由此设置使其发光面积增加、增加导电面积、增加发光面及发光面，提高散热效率，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功效。
技术介绍
如图1所示，习用的晶片制成时，N极1或P极2有一端(极)一定有蚀刻3，该蚀刻3有破坏发光层4的动作，造成真正发光层4的面积减少，也就会有亮度减低的问题。另外，如图2、3所示，该晶片5已相当微小，在现有晶片的N极6、P极7提供打线8处的电极面积A皆较大几倍，会有明显减少发光面积的问题，其为习知产品(晶片)问题，一般打线面积为100μ左右。如图2所示，为一种SMD制法制作的LED晶片焊接技术，其晶片5必须预留打线位置，并通过打线将晶片5导通基板，并再通过基板导通线路焊接至PCB线路板。如图3所示，习用的晶片散热差，原因在于传统散热由于路径长L，散热导热面积S小，所以导热不易，有高温问题。如图4所示，其次习用晶片的P、N极面积相当小，仅能打线或预植锡球9。如图4为覆晶LED制作技术，其晶片预植锡球9，再将其晶片焊接至基板上，随后基板即可采用一般的锡膏焊接至PCB线路板。本专利技术的设计人从事LED晶片及其相关产品制造业多年，深知LED晶片的制造方法及其优缺点，于是致力于改进其缺点，以期使之更为实用，经过多年的努力研究并屡为试作，终于设计出本专利技术具高效率散热及亮度的晶片。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，即在于消除上述各缺点，提供一种具高效率散热及亮度的晶片。本专利技术所述的LED晶片在制成晶片的蚀刻时，可以减少蚀刻发光层，增加亮度，保留大面积发光层发光，而其P、N电极处铺设一层与其连接的大面积的导电(导热)层，达到增加发光面及反光面，提高散热效率，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，并可以直接以一般焊接方式的锡膏焊接，焊接成本可以降低，从而减少封装成本。本专利技术的导电导热层可为金、银、铜、铝、锡、合金。附图说明图1为一习用晶片的剖示图；图2为另一习用SMD晶片焊于基板再通过基板焊于PCB线路板的剖示图；图3为另一习用晶片的底视图；图4为又一习用覆晶晶片利用锡球焊于基板并基板焊于PCB线路板的剖示图；图5为本专利技术具高效率散热及亮度的晶片的剖示图；图6为本专利技术具高效率散热及亮度的晶片的底透视图；图7为本专利技术具高效率散热及亮度的晶片的焊接于PCB线路板示意图。图号说明习用部分1.N极 2.P极3.蚀刻4.发光层5.晶片6.N极 7.P极 8.打线9.锡球本专利技术部分10.晶片 20.P极30.N极40.导电材50.导电材 60.PCB线路板70.锡膏具体实施方式本专利技术提供一种具高效率散热及亮度的晶片设计。为使能进一步了解本专利技术的结构设计及技术，仅配合附图详细说明如下如图5所示，本专利技术LED晶片的结构为其晶片10的一面经由蚀刻而具P极20与N极30，随后于P极20与N极30处铺设二大面积的导电材40、50，该二大面积导电材40、50分别导通P极20与N极30，由此达到放大电极，大面积导热，所以具高效率散热，另一用途在于大面积则具有增加反光面，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，减少封装成本。如图6所示，一种具高效率散热及亮度的晶片，主要习用晶片一般散热差，所以晶片制作时减少蚀刻发光层，其差别由图3标号A与图6标号B处的差异可知，习用图3标号A的，即其位置供打线，所以蚀刻面积加大，而本专利技术无须打线，其蚀刻面积大量减少，增加发光面积，并于极性面铺设大面积的导电材40、50，导电材可为金、银、铜、铝、锡、合金，该大面积的导电材40、50同时具有导热及反射效果，增加正向光亮度及其大面积导电导热材的导热效果佳，得以有效散热。习用的晶片本身相当微小，其P、N极更小，为了后续加工，均先行在P、N极植金、银、锡球或焊线，而本专利技术具大面积导电材P、N极，可直接焊接，无须植金、银、锡球，且无需再打线，节省相当多的制造、封装成本及焊接时间。如图5所示，晶片制作上为利用铺设的方式多层制出其晶片基本形状，再利用蚀刻的方式区分出P、N极性，其中图示的P、N极侧，在制作时可以再铺设大面积的导电材40、50，如此在固定于PCB线路板60时(如图7所示)，其大面积的导电材40、50可以通过一般焊接的锡膏70焊接固定于PCB线路板60，加速产能，大量节省焊接制造时间。通过上述可知，本专利技术的具高效率散热及亮度的晶片，具有如下所述的功效1.覆晶与SMD焊接晶片，均必须增加一基板焊接或打线的步骤，再以一般的焊接焊固于PCB线路板，而本专利技术无须基板及其相关的打线或焊接，即可略过而直接大面积导电材位置直接一般的焊接焊固于PCB线路板，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，可以减少封装成本。2.蚀刻发光层的面积减少，使其发光层面积增加，增加其发光亮度。3.大面积的导电导热层，使其可以有效的传导散热及导电效果佳，焊接简易，可采用一般焊接外，其导电导热层更可为反光面，增加其发光及反光的亮度功效。综上所述，本专利技术在同类产品中具有极佳的进步实用性，同时遍查国内外关于此类结构的技术资料、文献中也未发现有相同的构造存在在先。上述实施例，仅用以举例说明本专利技术，由此在不离本专利技术精神范围内，熟知此项技术者根据本专利技术而作的各种变形、修饰与应用，均应属于本专利技术的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具高效率散热及亮度的晶片，其特征在于该晶片Ｐ、Ｎ电极处各增设一层与其连结的大面积导电导热层；。

【技术特征摘要】
1.一种具高效率散热及亮度的晶片，其特征在于该晶片P、N电极处各增设一层与其连结的大面积导电导热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秋忠，
申请(专利权)人：杨秋忠，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]