The utility model provides a simple device for bending the flexible substrate package, which comprises a bottom plate, wherein the bottom end part is provided with a rotatable bending rod, the bending rod comprises a rotating head bending and folding head, the bending fork rod for folding structures with gap. The bending of the flexible substrate can be realized simply and conveniently, the labor intensity and the production cost are reduced, and the quality of the product is effectively improved.
【技术实现步骤摘要】
一种用于柔性基板封装的简易弯折装置
本技术涉及微电子行业基板封装
，具体涉及一种用于柔性基板封装的简易弯折装置。
技术介绍
见图1，在柔性基板封装中，柔性基板I弯折工艺是最核心的工艺流程，目前尚无完全成熟的专用弯折设备，现采用的柔性基板弯曲工具和弯曲方法，人工的劳动强度较大，增加了生产成本，而且加工过程中人为因素较多，影响了产品质量。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。其技术方案是这样的:一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。弯折杆通过背板设置在所述底板端部，背板上设置有通孔，弯折杆穿过所述通孔并在所述通孔内实现旋转；叉杆结构包括两个带有间隙的圆管，圆管连接所述旋转头，旋转头带动所述圆管旋转；底板上设置有吸气孔；底板两端分别设置有所述弯折杆。本技术的上述结构中，由于底板端部设置有可旋转的弯折杆，弯折杆包括旋转头和弯折头，弯折头为带有间隙的叉杆结构，柔性基板插入带有间隙的叉杆结构中，旋转头带动弯折头旋转，可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和了生产成本，有效地提闻了广品质量。【附图说明】图1为柔性基板封装结构示意图；图2为本技术用于柔性基板封装的简易弯折装置结构示意图；图3为图2的俯视图。【具体实施方式】见图1，一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板1，底板两端部设置有背板2，背板2与底...
【技术保护点】
一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其特征在于：其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其特征在于:其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。2.根据权利要求1所述的一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其特征在于:所述弯折杆通过背板设置在所述底板端部，所述背板上设置有通孔，所述弯折杆穿过所述通孔并在所述通孔内实现旋转。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹雯，张博，陆原，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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