封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法技术

一种封装基板，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层及导电线路层，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点一一对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通。本发明专利技术还提供该封装基板的制作方法及封装结构及芯片封装体制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体的制作方法。
技术介绍
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在采用封装基板对芯片进行封装的过程中，当封装基板的厚度较小时，需要采用硬性的承载板进行支撑。现有技术中，通常同时制作正反两个基板同时进行封装，而将承载板设置在两个基板之间。为了能够使得封装后得到的正反两面的芯片封装体相互分离，通常需要采用一种特殊的铜箔作为承载板与封装基板相连接的部分。所述特殊的铜钵为两层铜箔之间夹设一层胶层的结构，并且两层铜箔的厚度不同。这种铜箔的价格昂贵，增加了芯片封装的成本。
技术实现思路
因此，有必要提供一种封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体的制作方法，以降低芯片封装的成本。一种封装基板，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层及导电线路层，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点一一对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通。一种封装基板的制作方法，包括步骤:提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板，并将胶片压合在第一铜箔基板与第二铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面形成第一溅镀铜层，在所述第二表面形成第二溅镀铜层；在所述第一溅镀铜层上电镀形成多个第一导电接点，在所述第二溅镀铜层上电镀形成多个第二导电接点；在所述多个第一导电接点及第一溅镀铜层上压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二导电接点及第二溅镀铜层上压合第二介电层及第二导电层；在第一介电层及第一导电层内形成与多个第一导电接点一一对应的多个第一导电盲孔，并将第一导电层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括与多个第一导电盲孔一一电导通的多条第一导电线路及与所述多条第一导电线路一一电连接的多个第一连接垫，使得每个第一导电接点通过一个对应的第一导电盲孔、一条对应的第一导电线路与一个对应的第一连接垫相互电导通，在第二介电层及第二导电层内形成多个第二导电盲孔，并将第二导电层制作形成多根第二导电线路及多个第二连接垫，每个第二导电接点通过对应的第二导电盲孔及第二导电线路与第二连接垫相互电导通，从而获得多层基板；以及在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割，并去除第一铜箔基板与第二铜箔基板之间的胶片，从而得到两个相互分离的封装基板。—种芯片封装结构，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层、导电线路层、防焊层及芯片，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点 对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通，所述防焊层覆盖所述多条导电线路的表面以及从导线线路层暴露出的介电层的表面，并暴露出所述多个连接垫，每个连接垫表面形成有金层，所述芯片设置于防焊层表面，并通过键合线与每个连接垫表面的所述金层电连接。一种芯片封装体的制作方法，包括步骤:提供所述的封装基板； 在封装基板上封装一个芯片，使得芯片与导电线路层的连接垫电连接；将封装基板中的铜箔基板从溅镀铜层表面分离；去除每个封装基板中的溅镀铜层，以暴露出所述多个导电接点；以及在封装基板中的每个导电接点上均形成一个焊球，从而得到芯片封装体。一种芯片封装体的制作方法，包括步骤:提供所述的封装结构； 将封装结构中的铜箔基板从溅镀铜层表面分离；去除溅镀铜层，以暴露出所述多个导电接点；以及在封装结构中的每个导电接点上均形成一个焊球，从而得到芯片封装体。一种芯片封装体的制作方法，包括步骤:提供两个铜箔基板及一个胶片，并将胶片压合在所述两个铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的两个溅镀表面；在每个溅镀表面均溅镀形成一层溅镀铜层；在每层溅镀铜层上通过电镀形成多个导电接点； 在承载基板的两侧各压合一层介电层及一层导电层，并使得所述介电层与多个导电接点、溅镀铜层相接触；在每侧的介电层及导电层内形成与多个导电接点—对应的多个导电盲孔，并将导电层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，使得每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通，从而获得多层基板；在两个铜箔基板之间对所述多层基板进行分割，并去除两个铜箔基板之间的胶片，从而得到两个相互分离的封装基板，每个封装基板均包括一个所述铜箔基板、一层溅镀在所述铜箔基板表面的所述溅镀铜层、多个位于溅镀铜层表面的所述导电接点、一层压合于所述溅镀铜层表面的所述介电层及一层压合于所述介电层表面的所述导电线路层；在每个封装基板上封装一个芯片，使得芯片与导电线路层的连接垫电连接；将每个封装基板中的铜箔基板从溅镀铜层表面分离；去除每个封装基板中的溅镀铜层，以暴露出所述多个导电接点；以及 在每个封装基板中的每个导电接点上均形成一个焊球，从而得到芯片封装体。与现有技术相比，本技术方案提供的封装基板进行制作过程中，通过在承载基板的表面形成溅镀铜层，并利用溅镀铜层具有可电镀性和可剥离性，在溅镀铜层上电镀形成导电图形以进行后续的封装基板的制作。在封装基板封装芯片过程中，可以容易地将封装基板中的支撑部分去除。因此，本技术方案提供的封装基板及芯片封装体的制作方法，可以避免使用价格较为昂贵的特殊铜箔结构，从而降低了封装基板及芯片封装体的制作成本。本技术方案提供的封装基板具有体积小，易于制作的特点。【附图说明】图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔基板、第一铜箔、胶片、第二铜箔及第二铜箔基板的剖面示意图。图2是本技术方案实施例提供的压合第一铜箔基板、第一铜箔、胶片、第二铜箔及第二铜箔基板后得到承载基板的剖面示意图。图3是图2中承载基板的两个表面分别形成第一溅镀铜层和第二溅镀铜层后的剖面示意图。图4是图2中的承载基板中形成第一工具孔后的剖面示意图。图5是图4的第一溅镀铜层上形成第一光致抗蚀剂图形，在第二溅镀铜层上形成第二光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。图6是图5在第一光致抗蚀剂图形中形成第一导电图形，在第二光致抗蚀剂图形中形成第二导电图形后的剖面示意图。图7是图6去除第一光致抗蚀剂图形和第二光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。图8是图7的第一导电图形上压合第一介电层和第一导电层并在第二导电图形上压合第二介电层和第二导电层后的剖面示意图。图9是图8的第一介电层和第一导电层中形成第一导电盲孔，在第二介电层和第二导电层中形成第二导电盲孔的剖面示意图。[002本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板，并将胶片压合在第一铜箔基板与第二铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面形成第一溅镀铜层，在所述第二表面形成第二溅镀铜层；在所述第一溅镀铜层上电镀形成多个第一导电接点，在所述第二溅镀铜层上电镀形成多个第二导电接点；在所述多个第一导电接点及第一溅镀铜层上压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二导电接点及第二溅镀铜层上压合第二介电层及第二导电层；在第一介电层及第一导电层内形成与多个第一导电接点一一对应的多个第一导电盲孔，并将第一导电层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括与多个第一导电盲孔一一电导通的多条第一导电线路及与所述多条第一导电线路一一电连接的多个第一连接垫，使得每个第一导电接点通过一个对应的第一导电盲孔、一条对应的第一导电线路与一个对应的第一连接垫相互电导通，在第二介电层及第二导电层内形成多个第二导电盲孔，并将第二导电层制作形成多根第二导电线路及多个第二连接垫，每个第二导电接点通过对应的第二导电盲孔及第二导电线路与第二连接垫相互电导通，从而获得多层基板；以及在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割，并去除第一铜箔基板与第二铜箔基板之间的胶片，从而得到两个相互分离的封装基板。...

【技术特征摘要】
1.一种封装基板的制作方法，包括步骤: 提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板，并将胶片压合在第一铜箔基板与第二铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面； 在所述第一表面形成第一溅镀铜层，在所述第二表面形成第二溅镀铜层； 在所述第一溅镀铜层上电镀形成多个第一导电接点，在所述第二溅镀铜层上电镀形成多个第二导电接点； 在所述多个第一导电接点及第一溅镀铜层上压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二导电接点及第二溅镀铜层上压合第二介电层及第二导电层； 在第一介电层及第一导电层内形成与多个第一导电接点一一对应的多个第一导电盲孔，并将第一导电层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括与多个第一导电盲孔一一电导通的多条第一导电线路及与所述多条第一导电线路一一电连接的多个第一连接垫，使得每个第一导电接点通过一个对应的第一导电盲孔、一条对应的第一导电线路与一个对应的第一连接垫相互电导通，在第二介电层及第二导电层内形成多个第二导电盲孔，并将第二导电层制作形成多根第二导电线路及多个第二连接垫，每个第二导电接点通过对应的第二导电盲孔及第二导电线路与第二连接垫相互电导通，从而获得多层基板；以及 在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割，并去除第一铜箔基板与第二铜箔基板之间的胶片，从而得到两个相互分离的封装基板。2. 如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割之前，还包括步骤: 在第一导电线路层上形成第一防焊层，以使得第一防焊层覆盖所述多条第一导电线路的表面以及从第一导线线路层暴露出的第一介电层的表面，并暴露出所述多个第一连接垫； 在第二导电线路层上形成第二防焊层，以使得第二防焊层覆盖所述多条第二导电线路的表面以及从第二导电线路层暴露出的第二介电层的表面，并暴露出所述多个第二连接垫。3.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成第一防焊层之后，还在第一连接垫表面形成第一金层，在形成第二防焊层之后，还在第二连接垫表面形成第二金层。4.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板时，还提供第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板的横截面积相同，所述第一铜箔、第二铜箔的横截面积相同，且第一铜箔的横截面积小于胶片的横截面积，所述胶片包括中心区及环绕中心区的边缘区，所述中心区的横截面积等于第一铜箔的横截面积；在将胶片压合在第一铜箔基板和第二铜箔基板之间时，同时将第一铜箔压合在胶片与第一铜箔基板之间，将第二铜箔压合在于胶片与第二铜箔基板之间，所述第一铜箔和第二铜箔均与胶片的中心区相接触，且使得第一铜箔在第一铜箔基板表面的正投影、第二铜箔在第一铜箔基板表面的正投影均与中心区在第一铜箔基板表面的正投影重叠，从而使得第一铜箔基板和第二铜箔基板仅通过胶片的边缘区粘结于一起。5.如权利要求4所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述承载基板包括产品区及环绕产品区的废料区，所述产品区与胶片的中心区相对应，且所述产品区在第一铜箔基板表面的正投影位于所述中心区在第一铜箔基板表面的正投影之内，在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割时，沿着产品区与废料区的交界线对多层基板进行切割，以使得产品区与废料区相分离，并使得产品区中的第一铜箔基板与第一铜箔自然脱离，产品区中的第二铜箔基板与第二铜箔自然脱离，去除产品区中自然脱离的第一铜箔、第二铜箔以及其间的胶片，从而得到相互分离的两个封装基板。6.一种封装基板，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层及导电线路层，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点一一对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡竹青，许诗滨，周鄂东，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：