金属板多层线路基板芯片倒装封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金属板多层线路基板芯片倒装封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（4）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）正面通过底部填充胶倒装有芯片（3），所述基岛（1）与引脚（2）之间、引脚（2）与引脚（2）之间以及引脚（2）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（7）或环氧树脂层（8），所述导电柱子（4）底部与不导电胶膜层（7）或环氧树脂层（8）相齐平，所述芯片（3）和第一金属层（5）外围均包封有塑封料（9）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（3）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（4），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（5），所述引脚（1）正面正装有芯片（2），所述芯片（2）正面与引脚（1）正面之间通过金属线（9）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7），所述导电柱子（3）底部与不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7）相齐平，所述芯片（2）和第一金属层（4）外围均包封有塑封料（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁新夫，梁志忠，陈灵芝，王新潮，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：