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本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片倒装封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（4）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）正面通过底部填充胶倒装有芯片（3）...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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