【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；八个相同厚度的芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡立栋，金若虚，陆春荣，刘鹏，张振燕，
申请(专利权)人：力成科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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