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本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；八个相同厚度的芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间...
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