本发明专利技术涉及一种芯片倒装BGA封装结构，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2）周围的基板（1）正面设置多个第一金属凸块（4），所述芯片（2）、第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）外围的区域包封有塑封料（6），所述塑封料（6）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部齐平，所述塑封料（6）正面电镀有金属层（7），所述基板（1）背面设置有多个金属球（8）。本发明专利技术的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，其散热装置集成于BGA塑封体上，提高了整体散热效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种芯片倒装BGA封装结构，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2）周围的基板（1）正面设置多个第一金属凸块（4），所述芯片（2）、第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）外围的区域包封有塑封料（6），所述塑封料（6）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部齐平，所述塑封料（6）正面电镀有金属层（7），所述基板（1）背面设置有多个金属球（8）。本专利技术的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，其散热装置集成于BGA塑封体上，提高了整体散热效果。【专利说明】—种芯片倒装BGA封装结构
本专利技术涉及一种芯片倒装BGA封装结构，属于半导体封装
。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高功耗芯片要求，其大多在BGA表面放置散 热片(如图1所示)，散热片虽然增加了封装TOP面的散热效果，但也因此增加了 BGA产品的 整体高度，很难应用于对BGA封装要求较薄的产品如手机、笔记本等手持设备，而AP等芯片 由于考虑到多核运算等,其功率要求也越来越高,对散热的要求也越来越高,无散热片的形 式难以胜任要求，但增加散热片又难以满足产品应用环境对厚度的要求。而且带散热片的 BGA生产方法，通常是在BGA生产加工完后，再用胶料压合散热片，因此散热片并没有与基 板或芯片表面的热源直接接触，其散热效果不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种芯片倒装BGA封装结构，它在不增加 BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺将金属凸块集成于BGA塑封体上，凸块底面与基板 表面或芯片表面相接触，凸块顶面通过电镀工艺使其与塑封料表面电镀金属层构成一个整 体的散热装置，由于金属凸块直接与基板表面或芯片表面相连，热量可以直接传导至电镀 金属层表面，并通过电镀金属层表面与空气的对流辐射作用，提高了整体散热效果。本专利技术的目的是这样实现的:一种芯片倒装BGA封装结构，它包括基板，所述基板 正面通过底部填充胶倒装有芯片，所述芯片正面设置有多个第二金属凸块，所述芯片周围 的基板正面设置多个第一金属凸块，所述芯片、第一金属凸块和第二金属凸块外围的区域 包封有塑封料，所述塑封料与第一金属凸块和第二金属凸块顶部齐平，所述塑封料正面电 镀有金属层，所述金属层与第一金属凸块和第二金属凸块顶部相连接，所述基板背面设置 有多个金属球。更进一步的，所述塑封料侧面露出多个第一金属凸块。更进一步的，所述第一金属凸块和第二金属凸块的横截面形状为方形、圆形、六边 形或八角形。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果:本专利技术一种芯片倒装BGA封装结构，它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺 将金属凸块集成于BGA塑封体上，凸块底面与基板表面或芯片表面相接触，凸块顶面通过 电镀工艺使其与塑封料表面电镀金属层构成一个整体散热装置，由于金属凸块直接与基板 表面或芯片表面相连，热量可以直接传导至电镀金属层表面，并通过电镀金属层表面与空 气的对流辐射作用，提高了整体散热效果；金属凸块可采用一些固定尺寸规格，方便批量生 产，并且与基板、芯片表面的连接位置、接触面积可根据内部的结构、内部热点位置以及模 流成型的需要进行灵活布置，有利于大批量生产，也克服了采用整块散热金属块因芯片大 小不同、封装尺寸大小不同需要特制的现象。【专利附图】【附图说明】图1为以往常见的散热型BGA的结构示意图。图疒图8为本专利技术一种芯片倒装BGA封装结构制造方法的各工序示意图。图9为本专利技术一种芯片倒装BGA封装结构的示意图。图10为本专利技术一种芯片倒装BGA封装结构另一实施例的示意图。其中:基板I 芯片2底部填充胶3 第一金属凸块4 第二金属凸块5 塑封料6 金属层7 金属球8。【具体实施方式】参见图9，本专利技术一种芯片倒装BGA封装结构，它包括基板1，所述基板I正面通过 底部填充胶3倒装有芯片2，所述芯片2正面通过导热胶设置有多个第二金属凸块5，所述 芯片2周围的基板I正面通过导热胶设置多个第一金属凸块4，所述第一金属凸块4与第二 金属凸块5顶部齐平，所述芯片2、第一金属凸块4和第二金属凸块5外围的区域包封有塑 封料6,所述塑封料6与第一金属凸块4和第二金属凸块5顶部齐平,所述塑封料6正面电 镀有金属层7，所述金属层7与第一金属凸块4和第二金属凸块5顶部相连接，所述基板I 背面设置有多个金属球8。所述第一金属凸块4和第二金属凸块5的横截面形状可以是方形、圆形、六边形、 八角形等，金属凸块可以在SMT工序或装片工序进行安装。其制造方法如下:步骤一、取一片基板参见图2，取一片基板，基板上含有印刷电路，基板厚度的选择可依据产品特性进行选择；步骤二、装片参见图3，在基板的正面通过底部填充胶倒装上芯片；步骤三、安装金属凸块参见图4，在步骤二完成装片的芯片周围的基板正面通过导热胶安装上多个第一金属 块，在芯片正面通过导热胶安装上多个第二金属块；步骤四、塑封参加图5，在步骤三完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护，环氧树脂材 料可以依据产品特性选择有填料或是没有填料的种类；步骤五、研磨参见图6，在步骤四完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸 块顶部露出塑封料表面；步骤六、电镀金属层参见图7，在步骤五完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层；步骤七、植球参见图8，在步骤六完成电镀金属层后的基板背面植上多个金属球。本专利技术一种芯片倒装BGA封装结构的另一实施如图10所示，它是在电镀金属层工 序后通过对边角多余塑封料进行切割，使塑封料侧面露出多个第一金属凸块，从而增加其 与空气的接触金属面积，提升与空气对流辐射的散热效率。【权利要求】1.一种芯片倒装BGA封装结构，其特征在于:它包括基板(I )，所述基板(I)正面通过 底部填充胶(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)正面设置有多个第二金属凸块(5)，所述芯片(2)周围的基板(I)正面设置多个第一金属凸块(4),所述芯片(2)、第一金属凸块(4)和第 二金属凸块(5)外围的区域包封有塑封料(6),所述塑封料(6)与第一金属凸块(4)和第二 金属凸块(5 )顶部齐平,所述塑封料(6 )正面电镀有金属层(7 ),所述金属层(7 )与第一金属 凸块(4)和第二金属凸块(5)顶部通过电镀相连接构成一整体散热装置，所述基板(I)背面 设置有多个金属球(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装BGA封装结构，其特征在于:所述塑封料(6)侧 面露出多个第一金属凸块(4)。3.根据权利要求1或2所述的一种芯片倒装BGA封装结构，其特征在于:所述第一金 属凸块(4)和第二金属凸块(5)的横截面形状为方形、圆形、六边形或八角形。【文档编号】H01L23/12GK103441106SQ201310380708【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日 【专利技术者】李宗怿, 顾骁 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片倒装BGA封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面通过底部填充胶（3）倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2）周围的基板（1）正面设置多个第一金属凸块（4），所述芯片（2）、第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）外围的区域包封有塑封料（6），所述塑封料（6）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部齐平，所述塑封料（6）正面电镀有金属层（7），所述金属层（7）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部通过电镀相连接构成一整体散热装置，所述基板（1）背面设置有多个金属球（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宗怿，顾骁，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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