密封管芯、包含该密封管芯的微电子封装以及制造所述微电子封装的方法技术

密封管芯(100,401)包括具有第一表面(111)、相对的第二表面(112)以及中间的侧表面(113)的基板(110,510)，其中有源器件位于基板的第一表面处。有源器件通过由多个电绝缘层(125,525)彼此隔离的多个导电层(120,520)连接。保护帽(130,530)位于基板第一表面上方，其包含在其表面(131)处暴露的互连结构(140)。在另一实施例中，微电子封装(200)包括具有诸如上述嵌入其内的密封管芯(100)的封装基板(250)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术公开的实施例一般涉及微电子封装，且尤其涉及嵌入式管芯封装。
技术介绍
嵌入式管芯封装是能够实现非常薄、可堆叠的封装(例如，封装体堆叠以及类似构造)的封装架构，其具有非常可缩放的管芯互连。然而，进入此类封装的、自身非常薄的微电子管芯尤其容易遭受翘曲和不稳定，以及容易遭受管芯破裂、分层及其它管芯级别故障形式。附图说明通过阅读以下的详细描述并结合附图可以更好地理解所公开的实施例，在附图中:图1是根据本专利技术的实施例的密封管芯的截面图；图2A和图2B是根据本专利技术的实施例的包含密封管芯的微电子封装的截面图；图3是示出根据本专利技术实施例的制造微电子封装的方法的流程图；以及图4和图5分别是根据本专利技术实施例的用于密封管芯制造的晶片的平面图和截面图。为了说明简洁，附图示出一般的构造方式，且省略公知特征和技术的描述和细节，以避免不必要地使对本专利技术所述实施例的讨论晦涩。此外，附图中的各要素不一定按比例绘制。举例而言，附图中一些要素的尺寸可能相对于其它要素被放大来帮助改善对本专利技术各实施例的理解。不同附图中的相同附图标记表示相同要素，而类似附图标记可能但不一定表示类似要素。在说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·S·古扎克，R·L·散克曼，K·市川，Y·富田，J·久保，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：
国别省市：