一种用白色灌封胶的封装的电子器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面。本实用新型专利技术的有益效果是由于采用上述技术方案，使用白色灌封胶的电子器件在操作人员作业时刀痕清晰，可减少人为失误；电子器件溅射后，白色灌封胶的电子器件制品颜色很白，电子器件更加美观，使用白色灌封胶可以改善此种制品表面轻微发黑的现象，从而降低误判率，增设了铜块，用于接地屏蔽，从而提高制品电性能，操作更加方便；具有结构简单，维修方便，生产效率高等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件
，尤其是涉及一种用白色灌封胶的封装的电子器件。
技术介绍
在现有的技术中，一般的电子器件的封装用的都是灌封胶，其在操作人员作业时电子器件上的刀痕模糊容易造成电子器件不合格。并且灌封胶封装的电子器件制品颜色不整洁并且屏蔽效果达不到要求，现在人们对电子产品的要求越来越高，我们设计一种接地屏蔽的并用白色灌封胶的封装的电子器件。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种用白色灌封胶的封装的电子器件，尤其适合质量要求较高，外观要求较高的产品。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，封装后进行刻痕使铜块露出所述白色灌封胶，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面并与铜块接触连接。本技术具有的优点和积极效果是:使用白色灌封胶的电子器件在操作人员作业时刀痕清晰，可减少人为失误；电子器件溅射后，白色灌封胶的电子器件制品颜色很白，电子器件更加美观，使用白色灌封胶可以改善此种制品表面轻微发黑的现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用白色灌封胶的封装的电子器件，其特征在于：包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，封装后进行刻痕使铜块露出所述白色灌封胶，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面并与铜块接触连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坤，
申请(专利权)人：天津威盛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：