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本实用新型提供一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面。...
该专利属于天津威盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津威盛电子有限公司授权不得商用。

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