【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹雯，张博，陆原，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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