【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种影像传感器的晶圆级封装结构，其特征在于，包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；位于待封装晶圆第一表面且位于芯片区域内的焊盘和影像传感区；位于所述焊盘表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆第一表面相对设置的封装盖，位于所述封装盖表面的第二围堤结构，所述第二围堤结构的位置对应于切割道区域的位置，所述封装盖与待封装晶圆利用第二围堤结构固定接合，且所述第一围堤结构的顶部表面与封装盖表面相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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