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本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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