【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：基板，该基板的一面形成有槽；以及具有一面及另一面的半导体芯片，该半导体芯片以将该半导体芯片的一面与所述槽相接的方式安装在所述基板上。
【技术特征摘要】
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