半导体封装制造技术

一种半导体封装包括：金属基底；及半导体主体，其位于所述金属基底上，具有顶部面及底部面，其中所述底部面与所述金属基底非硬性地地连接，且其中所述半导体主体在所述顶部面上具有多个金属表面，且所述金属表面借助接合线与引脚连接以为所述半导体主体提供电接触；及塑料化合物，其中所述塑料化合物完全包封所述接合线且至少部分地包封所述顶部面上的所述半导体主体以及所述引脚，其中在所述半导体主体的所述顶部面上，布置具有基底区域及顶部区域的圆盘且所述圆盘以所述基底区域至少部分地覆盖所述半导体主体的所述顶部面，且所述圆盘的所述顶部区域至少部分地由塑料化合物包封，且所述圆盘与所述半导体主体及所述引脚电绝缘，且其中所述圆盘的抗弯刚度超过所述环绕塑料化合物的抗弯刚度，以便跨越所述半导体主体的所述表面分布所述圆盘的所述顶部区域上的压应力点负载。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装。
技术介绍
具有半导体主体的半导体封装描述于印刷出版物“2002年9月第3期第25卷IEEE化合物与封装技术汇刊中的MOS装置作为机械应力传感器的评估(Evaluation of MOSDevices as Mechanical Stress Sensors) ”中。半导体封装基本上由塑料化合物形成,后文也称为模制化合物。在另一印刷出版物中，描述来自模制化合物的应力对带隙电路的电参数的影响的分析“2002年10月第10期第49卷IEEE电路及系统汇刊II :模拟及数字信号处理中的塑料封装带隙参考中的电压移位(Voltage Shift in Plastic-PackagedBandgapReferences)”。
技术实现思路
鉴于此背景，本技术的目标是指示改善现有技术的装置。此目标是通过具有以下实施方式中的特征的半导体封装来解决。也进一步探讨了本技术的有利实施例。依据本技术的第一标的物，揭示一种半导体封装，其具有金属基底，具有数个引脚及位于所述金属基底上具有顶部面及底部面的半导体主体，其中所述底部面与所述金属基底连接成为非硬性地结合，且其中所述半导体主体在所述顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装(10)，其包括，金属基底(90)及多个引脚(60)，半导体主体(80)，其位于金属基底(90)上，具有顶部面及底部面，其中所述底部面与所述金属基底(90)非硬性地连接，其中所述顶部面上的半导体主体(80)电路具有集成电路及多个金属表面(50)，且用于提供与所述集成电路(80)的电接触的所述金属表面(50)借助接合线(40)与所述引脚(60)连接，塑料化合物(30)，其中所述塑料化合物(30)完全包封所述接合线(40)且至少部分地包封所述顶部面上的所述半导体主体(80)以及所述引脚(60)，所述半导体封装(10)的特征在于在所述半导体主体(80)的所述顶部面上，布置具有基底区域及...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：格拉尔德·克里默，
申请(专利权)人：爱特梅尔公司，
类型：实用新型
国别省市：