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一种半导体封装包括：金属基底；及半导体主体，其位于所述金属基底上，具有顶部面及底部面，其中所述底部面与所述金属基底非硬性地地连接，且其中所述半导体主体在所述顶部面上具有多个金属表面，且所述金属表面借助接合线与引脚连接以为所述半导体主体提供电...
该专利属于爱特梅尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱特梅尔公司授权不得商用。

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