半导体封装排片机轨道制造技术

技术编号:9213292 阅读:145 留言:0更新日期:2013-09-27 00:46
本实用新型专利技术涉及一种半导体封装排片机轨道,它包括轨道本体(1),所述轨道本体(1)的横截面为山字形结构,山字形结构两个向上的开口处均设置有从外向内的外台阶(2)、中台阶(3)以及内台阶(4),其特征在于所述外台阶(2)上设置有盖板(7),所述盖板(7)外端的外台阶(2)上设置有向上的框架定位针(8),所述内台阶(4)的上方设置有限位卡块(9)。本实用新型专利技术半导体封装排片机轨道具有防止框架后仰,保证产品在耐压测试中可以承受3000~4000V电压,塑封体不会被击穿的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体封装排片机轨道,它包括轨道本体(1),所述轨道本体(1)的横截面为山字形结构,山字形结构两个向上的开口处均设置有从外向内的外台阶(2)、中台阶(3)以及内台阶(4),其特征在于所述外台阶(2)上设置有盖板(7),所述盖板(7)外端的外台阶(2)上设置有向上的框架定位针(8),所述内台阶(4)的上方设置有限位卡块(9)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:诸伟李飞
申请(专利权)人:江阴苏阳电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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