【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装。
技术介绍
半导体封装具有其半导体芯片和内插板(interposer 中介基板)通过粘接材形 成连接的结构。具体而言，通过导电性银浆(Ag paste:银膏)电连接内插板连接端子和半 导体芯片的背面，其中，该内插板连接端子主要是经过镀金处理的端子。图13是现有半导体封装101的说明图。图13(a)是现有半导体封装101的剖面 图，图13(b)是现有半导体封装101的平面图。在半导体封装101中，在内插板102上所形 成的经过镀金处理的内插板连接端子103与半导体芯片104的背面104'之间，通过导电性 银浆105形成电连接。使用封装树脂106对电连接后的半导体芯片104进行树脂封装时，为了确保封装 树脂106和内插板102之间的粘接力，在内插板102上形成了阻焊层107。如图13(b)的平面图所示，半导体封装101具有尺寸大致与半导体芯片104的轮 廓近似相同的内插板连接端子103。为了便于进行说明，在图13(b)中省略了对封装树脂 106以及阻焊层107的图示。为了使得搭载半导体芯片104之后的银浆105的形状尺寸大 致等同于半...
【技术保护点】
一种半导体封装，其包括半导体芯片、用于搭载上述半导体芯片的内插板和在上述内插板上形成的封装树脂，并由该封装树脂包覆上述半导体芯片，该半导体封装的特征在于：上述半导体芯片和上述内插板通过导电性的粘接材相连接，在上述半导体芯片和上述内插板之间，形成有上述粘接材存在的第１区域和上述封装树脂存在的第２区域。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中西宏之，冲田真大，宫田浩司，佐藤知稔，石塚悦子，横林政人，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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