一种柔性基板多层封装装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种柔性基板多层封装装置
本专利技术涉及微电子行业基板封装
，具体涉及一种柔性基板多层封装装置。
技术介绍
随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子中基板中电子元件的集成密度越来越大，势必增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了柔性基板封装后封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，但是普通的柔性基板的可弯曲折叠封装方式只能进行一次弯曲，使得一次弯曲封装柔性基板只能形成上下两层结构，柔性基板封装后封装体的体积相对较大。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积。其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。其进一步特征在于，所述...
【技术保护点】
一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合，所述一侧U形封装头上下两端长度不等，所述U形封装头中短的一端对应另一侧U形封装头内侧。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：张博，陆原，尹雯，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。