【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光电子封装，其特征在于，包括：基板；粘结在所述基板上的遮盖件，所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔，其中：所述遮盖件具有第一粘结区，用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结；所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区，用于接收第二粘合剂并将第二粘合剂限制在一局部区域内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐德杰，洪伟，林志勋，弗兰西斯·G·甘博，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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