【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种陶瓷封装外壳，其特征在于，包括位于所述陶瓷封装外壳腔体底部的芯片座，所述芯片座包括陶瓷体和位于所述陶瓷体表面的金属层，所述金属层包括至少两个被隔离槽分割成彼此绝缘的隔离区；其中，所述隔离槽的深度大于所述金属层厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许艳军，李秀灵，
申请(专利权)人：北京新雷能科技股份有限公司，深圳市雷能混合集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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