温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种光电子封装，包括基板和粘结在所述基板上的遮盖件。所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔。所述遮盖件具有第一粘结区，用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结。所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区。...
该专利属于新科实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新科实业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。