ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ封装结构，包括支架、绝缘胶、正负极引脚、芯片、荧光胶及透镜。所述支架为全金属材质制成，且呈螺丝状，支架顶面向内凹陷形成反射杯，反射杯底面设有贯穿至支架底面的通道，正负极引脚设于该通道中并由绝缘胶封装固定；芯片固定于反射杯中并通过金线与正负极引脚连接；荧光胶填充于反射杯内而覆盖于芯片上；透镜设于反射杯外部。所述金属支架为铜质或铝质。本实用新型专利技术改用铜质或铝质的全金属支架，导热性能好，支架设计为螺丝状，也可大大增加导热面积，更有效提高解决产品的导热和散热性能，从而很好地解决了现有产品因热量无法有效快速地传导出去而导致的光衰问题。而且，可通过螺纹配合拧装，组装与维修方便简单。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED封装结构
本技术涉及LED
，特别涉及是一种LED封装结构。技术背景在LED封装领域，常采用PPA材质和陶瓷结构的支架来封装LED，尤其是IW 以上的高功率LED。然而，PPA结构的产品在老化中易黄化，导致光衰，且其机械硬 度和导热性能均不够理想。陶瓷结构虽不存在黄化问题，机械硬度也足够，但导热性能 也不佳。目前，常用PPA材质的导热率为0.1-0.3W/MXK，陶瓷导热率为15-30W/ MXK。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种LED封装结构，其具有足够机械 硬度和导热性能，并能解决光衰问题。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种LED封装结构，包 括支架、绝缘胶、正极引脚、负极引脚、芯片、荧光胶以及透镜。所述支架为全金属材 质制成，且呈螺丝状，所述支架顶面向内凹陷形成用于装设芯片的反射杯，而在反射杯 底面设有贯穿至支架底端面的通道，所述正极引脚、负极引脚设于该通道中并由绝缘胶 封装固定；芯片固定于支架的反射杯中并通过金线与正极引脚、负极引脚对应连接；荧 光胶填充于反射杯内而覆盖于芯片上；透镜设于反射杯的外部。进一步地，所述金属支架为铜质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，包括支架、绝缘胶、正极引脚、负极引脚、芯片、荧光胶以及透镜，其特征在于：所述支架为全金属材质制成，且呈螺丝状，所述支架顶面向内凹陷形成用于装设芯片的反射杯，而在反射杯底面设有贯穿至支架底端面的通道，所述正极引脚、负极引脚设于该通道中并由绝缘胶封装固定；芯片固定于支架的反射杯中并通过金线与正极引脚、负极引脚对应连接；荧光胶填充于反射杯内而覆盖于芯片上；透镜设于反射杯的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋豪峰，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]