【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明装置的散热结构，特别是涉及一种大功率LED散热单元。
技术介绍
现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明已被 世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛 应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较 高，如不及时将产生的热量导出，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装 置的各元器件烧坏。中国专利CN201531852U公开了一种LED照明装置，其将LED封装体的底座通过金 属连接体与散热件连接，由于LED芯片的安装体一般由导电涂层和安装基板组成，安装基 板具有绝缘和固定LED芯片的作用，因此，如要将安装基板中的绝缘层部分去掉，则会造成 工艺复杂，增加LED芯片的安装难度，不利于LED芯片的生产和安装。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种生产工艺简单、安装方便和散热效果非 常好的大功率LED散热单元。本专利技术的...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ散热单元，其特征在于，包括安装基板、导热绝缘层和铜柱；所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱的侧面，所述铜柱用于固定安装外部的ＬＥＤ芯片；所述安装基板设置至少一金属过孔，其一面连接所述铜柱，另一面连接外部的散热装置。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED散热单元，其特征在于，包括安装基板、导热绝缘层和铜柱； 所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱的侧面，所述铜柱用于固定安装外部的LED芯片；所述安装基板设置至少一金属过孔，其一面连接所述铜柱，另一面连接外部的散热装置。2.根据权利要求1所述的大功率LED散热单元，其特征在于，还包括所述LED芯片，其 通过银胶固定设置在所述铜柱的上底面，所述铜柱的下底面与所述安装基板固定连接。3.根据权利要求2所述的大功率LED散热单元，其特征在于，还包括一封装体，用于封 装所述LED芯片。4.根据权利要求1所述的大功率LED散热单元，其特征在于，还包括所述散热装置。5.根据权利要求4所述的大功率LED散热单元，其特征在于，所述散热装置为一第二金属层；所述安装基板包括一绝缘板层，其邻近所述铜柱的一面设置有第一金属层；并且，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：游之东，
申请(专利权)人：深圳市中庆微科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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