一种LED灯、模块与显示方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯、模块和显示方法，其包括二个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片、一个绿光LED芯片；4个LED芯片排列为2×2的矩阵，并且，二个红光LED芯片分布在同一条对角上；4个LED芯片采用表面贴装方式集成设置为一个LED光源。通过对四个LED发光芯片的整体封装，可以制备出小间距的表面贴装LED虚拟像素显示屏，在同等点阵数量的条件下，其分辨率相当于N×M的LED实像素显示屏的(2N-1)×(2M-1)倍。因此，大大降低了小间距LED显示屏的产品生产限制条件，即提升了LED显示屏的产品生产中，缩小间距可行性；还极大地提升了小间距LED显示屏的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成封装的LED灯，尤其涉及的是，一种由四灯组成的表面贴装方式集成封装的LED灯、其所组成的LED模块、以及采用上述LED模块的LED显示方法。
技术介绍
现有的SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)方式所生产的 SMD (Surface Mounted Devices，表面贴装器件)LED灯，通常只是红光、蓝光、绿光各1个 LED芯片封装在一起。也就是三合一表贴灯，由红光、蓝光、绿光各1个LED芯片封装在一起形成一个表贴灯，根据其尺寸的不同以及发光亮度的不同，而形成如35 表贴灯、5050表贴灯等等，但是其内部的芯片组合形式是固定一致的。这样在LED的实像素显示中是可行的，但是，不适用于LED的虚拟像素显示。现有的虚拟像素显示的LED显示屏的LED灯，一般采用四个单灯按规则排列成一个虚拟像素，实现虚拟显示。但是由单灯排列组成的虚拟像素一般尺寸较大，不能应用于小间距的LED显示屏中，间距相差3-10倍，例如，一个小间距的LED显示屏需要间距为2_3 毫米甚至更低，例如1-1. 5毫米，而现有的虚拟像素显示的LED显示屏的LED灯，间距达到 5-10毫米或者更高。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是集成贴片LED灯不能应用于虚拟显示的LED显示屏，现有的技术制作小间距的虚拟显示屏存在限制和困难。本专利技术的技术方案如下一种LED灯，其包括二个第一色LED芯片、一个第二色 LED芯片、一个第三色LED芯片；4个LED芯片排列为2 X 2的矩阵，并且，二个第一色LED芯片分布在同一条对角线上；4个LED芯片采用表面贴装方式集成设置为一个LED光源。应用于上述技术方案，所述的LED灯中，所述矩阵为正方形或长方形。应用于上述各技术方案，所述的LED灯中，所述LED灯的封装表面与所述LED灯的边缘平齐或者低于所述LED灯的边缘1至3毫米。应用于上述各技术方案，所述的LED灯中，所述矩阵中间设置十字形遮光片或者由四段弧形组成的类十字形遮光片，用于遮蔽相邻LED芯片的光线应用于上述各相关技术方案，所述的LED灯中，所述十字形遮光片采用表面覆黑色的塑料材质，即所述十字形遮光片采用塑料材质，其在被观看的一面覆盖有黑色涂料。应用于上述各技术方案，所述的LED灯中，所述矩阵的右上角为第二色LED芯片或者第三色LED芯片。应用于上述各技术方案，所述的LED灯中，所述矩阵中，同一行的两元素之间的距离，等于或者超过其中一元素与其相近边缘的距离的2倍；同一列的两元素之间的距离，等于或者超过其中一元素与其相近边缘的距离的2倍。优选的，所述封装设置为四个管脚或六个管脚输出，所述输出管脚设置为贴片形式，所述贴片设置在芯片外围或芯片底部。应用于上述各技术方案，所述的LED灯中，同一行的两元素之间的距离，等于同一列的两元素之间的距离。本专利技术的又一个技术方案是，一种LED模块，包括矩阵排列的如上任一各技术方案所述的LED灯。本专利技术的又一个技术方案是，一种LED显示方法，其包括以下步骤A1、获取如上任一技术方案所述的LED灯所组成的LED显示屏的灯点信息；A2、确定是否启动虚拟显示控制方式；A3、计算分辨率；A4、获取视频源，进行编解码后，在LED显示屏播放。采用上述方案，本专利技术通过对四个LED发光芯片的整体封装，可以制备出小间距的表面贴装LED虚拟像素显示屏，在同等点阵数量的条件下，其分辨率相当于NXM的LED 实像素显示屏的ON-1) X (2M-1)倍或者其他倍数。因此，大大降低了小间距LED显示屏的产品生产限制条件，即提升了 LED显示屏的产品生产中，缩小间距可行性；还极大地提升了小间距LED显示屏的显示效果。附图说明图1为本专利技术一个实施例的LED灯结构示意图2是本专利技术的一种组合方式的结构示意图3是本专利技术类十字形遮光片一个实施例的结构示意图4是本专利技术十字形遮光片一个实施例的结构示意图5是本专利技术十字形遮光片又一个实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。本实施例提供一种LED灯，所述LED灯通过对四个LED芯片的整体表贴封装实现虚拟像素的四合一 LED灯，在相同LED灯点数量的情况下，达到多倍的分辨率。例如，一种LED灯，其包括二个第一色LED芯片、一个第二色LED芯片、一个第三色 LED芯片；4个LED芯片排列为2 X 2的矩阵，并且，二个第一色LED芯片分布在同一条对角线上；4个LED芯片采用表面贴装方式集成设置为一个LED光源。例如，第一色为红色，第二色为绿色，第三色为蓝色；又如，第一色为红色，第二色为黄色，第三色为蓝色；又如，第一色为黄色，第二色为蓝色，第三色为绿色；又如，第一色为蓝色，第二色为绿色，第三色为红色； 需要说明的是，LED芯片所发出光线的颜色由其波长决定，例如，红色发光二极管的波长一般为620 700nm，琥珀色发光二极管的波长一般为630 650nm，橙色发光二极管的波长一般为610 630nm，黄色发光二极管的波长一般为585nm左右，绿色发光二极管的波长一般为520 570nm，蓝色发光二极管的波长一般为450nm 475nm。一个实施例是，第一色为波长465nm的蓝色光，第二色为波长560nm的绿色光，第三色为波长670nm的红色光。又一个实施例是，第一色为波长625nm的红色光，第二色为波长525nm的绿色光，第三色为波长470nm的蓝色光。优选的，所述矩阵的右上角为第二色LED芯片或者第三色LED芯片。上述的各色LED芯片，其波长可以为一固定值，也可以为一本领域通常所指的范围值，本专利技术各实施例对此无额外限制。一个实施例是，一种LED灯，包括二个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片、一个绿光 LED芯片；需要说明的是，本专利技术的所有实施例，均适用于各种发出不同颜色光的LED芯片， 下面不做赘述；如图1所示，4个LED芯片排列为2X2的矩阵，并且，二个红光LED芯片分布在同一条对角线上；例如，如图1所示，所述LED灯包括二个红光LED芯片、一个蓝光LED 芯片、一个绿光LED芯片。所述4个LED芯片排列为2X2的矩阵，该矩阵一般设置为正方形，也可以设置为长方形。所述LED芯片可以按照图1的排列位置排列，也可以以其他规则排列，例如，将图1中的蓝光LED芯片和绿光LED芯片调换位置，也可以把二个红光LED芯片的位置和蓝光LED芯片、绿光LED芯片整体调换位置，但是，无论位置怎么样调换，所述二个红光LED芯片必须分布在同一条对角线上，也就是说，两个红光LED芯片不相邻，每一红光LED芯片分别与一蓝光LED芯片、绿光LED芯片相邻。所述LED灯由4个LED芯片采用表面贴装方式集成设置为一个LED光源。所述表面贴装方式可以采用薄小外形封装(TSOP)、缩小外形封装(SSOP)、薄的缩小外形封装 (TSSOP)等各种表贴封装形式，其管脚可以设置在封装底部或者是封装四周或者是封装对称的两侧边。本专利技术对此不做限制。应用于上述例子，优选的，所述矩阵为正方形或长方形。所述LED灯的封装尺寸可以设置为长度和宽度相等或不相等。优选的，设置为相等，则所述矩阵为正方形，便于常规显示应用；或者，设置为不相等，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：商松，
申请(专利权)人：深圳市中庆微科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：