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本发明公开了一种大功率LED散热单元,其中,包括安装基板、导热绝缘层和铜柱;所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱上,用于固定安装外部的LED芯片;所述安装基板设置至少一金属过孔,其一面连接所述铜柱,另一面连接外部的散热装置。本发明产品生产工艺简...该专利属于深圳市中庆微科技开发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市中庆微科技开发有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种大功率LED散热单元,其中,包括安装基板、导热绝缘层和铜柱;所述导热绝缘层固定设置在所述铜柱上,用于固定安装外部的LED芯片;所述安装基板设置至少一金属过孔,其一面连接所述铜柱,另一面连接外部的散热装置。本发明产品生产工艺简...