用于调节发光二极管温度的设备制造技术

一种用于调节发光二极管（ＬＥＤ）温度的设备。所述设备包括：热沉、ＬＥＤ底座以及安装在所述ＬＥＤ底座上的ＬＥＤ。所述ＬＥＤ底座被配置为响应于温度变化来改变形状，形状变化改变了ＬＥＤ相对于热沉的位置，以调节ＬＥＤ和热沉之间的热传递。ＬＥＤ底座可以包括诸如双金属条之类的层压部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及诸如发光二极管之类的半导体器件。具体地，本专利技术涉及一种用于调 节发光二极管温度的设备。
技术介绍
LED的发射谱(在强度和峰值波长两方面)是温度依赖的。具体地，LED的结温度 影响发射谱。为了实现来自LED的稳定光输出，有必要调节LED的温度。传统上，经由温度传感器和模型直接或间接测量LED中的结温度以推导出所述结 温度，然后(通过调节流过LED的电流的幅度、频率和/或占空比来)操作LED对于LED温 度的任何变化起反应。这种类型的布置很复杂，要求提供至少包括可变电流源和LED温度 测量装置的控制回路。US5371753描述了一种具有针对激光二极管热沉(heat sink)的热耦合的激光二 极管底座，其利用形状记忆合金，以将激光二极管阵列保持在操作温度带宽内。二极管载体 构件保持激光二极管阵列，并且通过柱(post)可移动地附着到热沉上，并且通过可变空气 间隙与热沉热焊盘(thermal pad)间隔开来。所述二极管载体构件可以在所述柱上移动以 改变所述间隙，并且形状记忆合金构件成形为线圈或弹簧，并耦接在二极管载体构件和热 沉热焊盘之间，用于改变之间的间隙。US2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于调节发光二极管ＬＥＤ的温度的设备，所述设备包括：热沉（４）；ＬＥＤ底座（６）；以及安装在所述ＬＥＤ底座上的ＬＥＤ（２），其中，所述ＬＥＤ底座配置为响应于温度变化而发生形状变化，并且所述ＬＥＤ底座包括至少一个伸长的指状物，在所述至少一个伸长的指状物上安装了所述ＬＥＤ，其中至少一个指状物被配置为响应于温度变化而弯曲，从而响应于所述温度变化来使所述ＬＥＤ朝着或者远离所述热沉偏转；其中，所述形状变化改变ＬＥＤ相对于热沉的位置，以调节ＬＥＤ和热沉之间的热传递。

【技术特征摘要】
EP 2009-10-22 09173748.61.一种用于调节发光二极管LED的温度的设备，所述设备包括 热沉⑷；LED底座(6)；以及安装在所述LED底座上的LED (2)，其中，所述LED底座配置为响应于温度变化而发生形状变化，并且所述LED底座包括至 少一个伸长的指状物，在所述至少一个伸长的指状物上安装了所述LED，其中至少一个指状 物被配置为响应于温度变化而弯曲，从而响应于所述温度变化来使所述LED朝着或者远离 所述热沉偏转；其中，所述形状变化改变LED相对于热沉的位置，以调节LED和热沉之间的热传递。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述形状变化改变LED相对于热沉的位置，以响 应于温度的升高使所述LED与所述热沉物理接触。3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述形状变化改变LED相对于热沉的位置， 以响应于温度的降低断开所述LED和所述热沉之间的物理接触。4.根据任一前述权利要求所述的设备，其中，所述LED底座被配置为改变LED相对于热 沉的位置，以将LED的温度保持在最高温...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕斯卡尔贝思肯，菲特恩古耶恩霍安，拉杜苏尔代亚努，伯努特巴泰娄，戴维范斯滕温克尔，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]