电路基板及其形成方法以及半导体封装技术

本发明专利技术揭示了一种电路基板及其形成方法以及半导体封装，该电路基板包括具有第一终端和与第一终端隔开的第二终端的基板主体。电路线包括布线单元，该布线单元用于经由将包括第一极性和与第一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而使第一终端和第二终端电连接。该电路线还包括用于使布线单元绝缘的绝缘单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有电路线的电路基板、制造该电路基板的方法、以及 具有此电路线的半导体封装，特别是涉及一种具有由导电极化粒子形成的电 路线的电路基板。
技术介绍
近来，已经发展了各式运用电子业发展的技术的电子装置和产品。大部 分的电子装置和产品皆含有电路基板，这些电路基板用于在其上装设电器、 电子装置、及半导体封装。该电路基板包括用于电连接电器、电子装置、及半导体封装的电路线。已知电路线通过将在绝缘基板上形成的金属层图形化而形成。然而，当 绝缘基板上形成的电路在同一面相互交错时，电路之间会出现短路。该电路 基板一般包括电绝缘的多层电路图。然而，在电路基板上形成上述多层电路图需要繁复的工艺，而且即使在 工艺过程中产生故障电路线，也不容易检测出故障电路线。尤其，近来所发展的晶片级封装包括直接在半导体芯片上形成的电路 线。然而，由于晶片级封装的区域极小，因此难以形成多层电路线。
技术实现思路
本专利技术的具体实施例包括使用筒单工艺制造的具有电路线的电路基板， 能在制造工艺中进行故障检测，并且可让该电路线在同 一面与另 一 电路线交错。本专利技术的具体实施例还包括一种制造该电路基板的方法。此外，本专利技术的具体实施例包括一种包括该电路线的半导体封装。在一个具体实施例中，电路基板包括基板主体，具有第一终端和与第一终端隔开的第二终端；及电路线，包括布线单元，通过使分别具有第一极性 和与第 一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而电连接第 一和第二8终端，和使布线单元绝缘的绝缘单元。该导电才及4b斗立子具有导电;克变才才津牛(conductive rheological material )。 该电路基板还包括交错线，该交错线包括交错布线单元及使该交错布线 单元绝缘的交错绝缘单元。该交错布线单元具有设置于该基板主体之上的第 三终端，沿着基板主体与第三终端隔开的第四终端，及用于电连接第三和第 四终端并在基板主体上使该电路线交错导电极化粒子。该电路基板可能还包括附加的电路线，该附加的电路线包括附加的布线 单元及使附加的布线单元绝缘的附加的绝缘单元。该附加的布线单元具有设 置于该基板主体之上的金属线，与该金属线隔开的第三终端，及用于电连接 金属线和第三终端的导电极化粒子，该电路基板可能还包括由第 一终端沿着基板主体延伸的第 一连接单元， 和由第二终端沿着基板主体延伸的第二连接单元，其中布线单元的第 一端连 接第 一连接单元，与第 一端相反的第二端连接第二连接单元。在另一具体实施例中，制造电路线的方法包括经由以布线材料连接基 板主体的第一和第二终端而形成预备电路线，其中导电极化粒子具有第一极 性和与第一极性相反的第二极性及可流动绝缘体；形成布线单元，经由将具有第 一极性的第 一 电源施加于第 一终端以及将具有第二极性的第二电源施 加于第二终端，而将第一和第二终端电连接，因此使在可流动绝缘体中的导 电极化粒子电连接；及经由使可流动绝缘体固化形成绝缘单元以固定布线单 元并使布线单元绝缘。该导电极化粒子由导电流变材料形成。形成预备电路线的步骤经由印刷工艺、点胶工艺(dispensing process )、 及丝网印刷工艺其中之一而实行。形成基板主体的步骤包括以下步骤形成由第一终端沿着该基板主体延 伸的第 一连接单元和由第二终端沿着该基板主体延伸的第二连接单元，其中 布线单元的第一端连接第一连接单元，与第一端相反的第二端连接第二连接 单元。在另一具体实施例，半导体封装包括半导体芯片，在其上表面具有焊 垫；与焊垫隔开的导电焊盘图案；及电路线，分别包括布线单元及使布线单 元绝缘的绝缘单元，该布线单元经由将分别具有第一极性和与第一极性相反 的第二极性的导电极化粒子电连接，而将焊垫和与该焊垫对应的导电焊盘图案电连接。该导电极化粒子具有导电流变材料。 该焊盘图案可包括各向异性导电膜。 或者，该焊盘图案可包括金属板。该焊盘图案包括沿着上表面延伸的连接单元，电路线的一端与该连接单 元电连接。在该电路线当中，至少二条电路线相互交错。该半导体封装可能还包括设置于上表面的防焊图案，该防焊图案具有 开口用于露出焊盘图案和经由该开口而分别与各焊盘图案连接的连接构件。 该连接构件包括导电球。 该焊盘图案设置在该半导体芯片上。该半导体封装可能还包括成型构件，用于覆盖与上表面连接的下表面和 侧表面。一些焊盘图案设置在半导体芯片上，其余的焊盘图案设置在成型构件上。该半导体封装可能还包括基板，具有设置在与各焊盘图案对应的位置的连接垫；及用于使连接垫和焊盘图案电连接的凸块。该半导体封装可能还包括间隙填充构件，填充于该半导体芯片和基板之 间形成的间隙中。在另一具体实施例中，半导体封装包括具有连接垫的基板；半导体芯 片模块，包括分别具有焊垫的半导体芯片；电路线，分别包括布线单元及用 于覆盖该布线单元的绝缘单元，该布线单元用于经由使分别具有第一极性和 与第一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接，而使包括于各半导体芯 片的焊垫及与该焊垫对应的连接垫电连接。半导体芯片堆叠成阶梯状，露出各半导体芯片的焊垫。该导电极化粒子具有导电流变材料。该半导体封装可能还包括引导构件，设置于各半导体芯片的侧面，并且 具有和该半导体芯片的上表面成钝角的倾斜面。在另一具体实施例中，半导体封装包括具有连接垫的基板；半导体芯片模块，包括分别具有露出的芯片选择垫的半导体芯片；电路线，分别包括 布线单元及用于覆盖该布线单元的绝缘单元，该布线单元通过分别具有第一极性和与第一极性相反的第二极性的多个导电极化粒子，使包括于各半导体 芯片的芯片选择垫和与该芯片选择垫对应的连接垫电连接。该半导体芯片堆叠成阶梯状，露出在各半导体芯片中形成的芯片选择垫。该导电极化粒子具有导电流变材料。该半导体封装可能还包括引导构件，设置于各半导体芯片的侧面，并且 具有和各半导体芯片的上表面成钝角的倾斜面。该半导体芯片还包括数据垫、分别与数据垫电连接的数据重新分配(data redistribution )、及分别通过数据垫并且与数据重新分配电连接的数据穿透电极。在不同半导体芯片中的芯片选择垫，经由相互交错的电路线而与另 一 个 芯片选择垫电连接。在另一具体实施例，半导体封装包括:半导体芯片，具有电路单元及电连接于该电路单元的焊垫和通孔；穿透电极单元，分别设置于该通孔中，包括 具有第 一极性和与第 一极性相反的第二极性的彼此电连接的导电极化粒子， 并且与悍垫电连接；及多个使各穿透电极绝缘的绝缘单元。该导电极化粒子具有导电流变材料。该焊垫分别设置于与通孔对应的位置。该焊垫设置在半导体芯片上表面的边缘。该半导体封装可能还包括导电连接构件，用于覆盖穿透电极单元的至少 一端。该导电连接构件可包括具有树脂和配置于树脂中的导电粒子的各向异 性导电膜。或者，该导电连接构件可包括导电层。 该导电层包括焊锡。该通孔和与该通孔对应的焊垫以给定距离相互隔开。 该半导体封装可能还包括用于电连接穿透电极单元和与该穿透电极单 元对应的焊垫的布线单元。至少两个半导体芯片被堆叠。根据本专利技术，该电路基板的终端相连接，或者半导体芯片的焊盘图案和 焊垫经由布线单元及使布线单元绝缘的绝缘单元而电连接，在布线单元中导电极化粒子相连接，。据此，有可能简化电路线形成工艺，方便电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，包括：　基板主体；　第一终端，设置在该基板主体上；　第二终端，设置在该基板主体上，并且与该第一终端隔开；及电路线，包括：　布线单元，通过电连接多个导电极化粒子而使该第一终端和该第二终端电连接，其中该多个 导电极化粒子的每个导电极化粒子具有第一极性和与第一极性相反的第二极性；及　绝缘单元，用于使该布线单元绝缘。

【技术特征摘要】
KR 2008-6-30 62909/08;KR 2008-6-30 62915/081.一种电路基板，包括基板主体；第一终端，设置在该基板主体上；第二终端，设置在该基板主体上，并且与该第一终端隔开；及电路线，包括布线单元，通过电连接多个导电极化粒子而使该第一终端和该第二终端电连接，其中该多个导电极化粒子的每个导电极化粒子具有第一极性和与第一极性相反的第二极性；及绝缘单元，用于使该布线单元绝缘。2. 如权利要求1所述的电路基板，其中该多个导电极化粒子由导电流变 材泮+组成。3. 如权利要求1所述的电路基板，还包括 第三终端，设置在该基板主体上；第四终端，设置在该基板主体上，并且与该第三终端隔开；及 交错线，包括交错布线单元和用于使该交错布线单元绝缘的交错绝缘单 元，该交错布线单元包括多个导电极化粒子，用于电连接该第三终端和该第四终端， 其中该交错线在该基板主体上交错该电路线。4. 如权利要求1所述的电路基板，还包括 第三终端，设置在该基板主体上； 金属线，设置在该基板主体上；附加的电路线，包括附加的布线单元和用于使该附加的布线单元绝缘的 附加的绝缘单元，该附加的布线单元又包括多个导电极化粒子，用于电连接该金属线和该第三终端。5. 如权利要求1所述的电路基板，还包括 第一连接单元，沿着该基板主体由该第一终端延伸；及 第二连接单元，沿着该基板主体由该第二终端延伸， 其中该布线单元的第一端连接到该第一连接单元，并且该布线单元的与该第一端相反的第二端连接到该第二连接单元。6. —种电路基板的制造方法，包括以下步骤 在基板主体的表面上形成第一终端； 在该基板主体的该表面上形成第二终端；通过布线材料连接该第一终端和该第二终端而形成预备电路线，该布线 材料包括多个导电极化粒子，具有第 一极性和与第 一极性相反的第二极性；及可流动绝缘体；通过将具有第 一极性的第 一 电源施加于该第 一终端，以及将具有第二极 性的第二电源施加于该第二终端，形成电连接于该第一终端和该第二终端的 布线单元，因此使在该可流动绝缘体之中的该导电极化粒子电连接；及形成绝缘单元，通过4吏该可流动绝缘体固化而固定该布线单元并4吏该布 线单元绝缘。7. 如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中该导电极化粒子由导 电流变材料所组成。8. 如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中形成该预备电路线的 步骤通过印刷工艺、点胶工艺、或丝网印刷工艺的其中之一执行。9. 如权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中形成该基板主体的步 骤包括以下步骤形成从该第 一终端沿着该基板主体延伸的第 一连接单元，和从该第二终 端沿着该基板主体延伸的第二连接单元，其中该布线单元的第一端连接到该第一连接单元，与该第一端相反的第 二端连接到该第二连接单元。10. —种半导体封装，包括 半导体芯片；多个焊垫，形成在该半导体芯片上； 多个导电焊盘图案，与该多个焊垫隔开；及 多条电路线，每条电路线包括布线单元，通过将分别具有第一极性和与第一极性相反的第二极性的多个导电极化粒子电连接，使多个焊垫之中的焊垫和多个焊盘图案之中与该焊垫对应的导电焊盘图案电连接；及绝缘单元，用于使该布线单元绝缘。11. 如权利要求IO所述的半导体封装，其中该多个导电极化粒子由导电 流变材津+组成。12. 如权利要求IO所述的半导体封装，其中该多个焊盘图案由各向异性导电膜所构成。13. 如权利要求IO所述的半导体封装，其中该多个焊盘图案由金属板所 组成。14. 如权利要求IO所述的半导体封装，其中该多个焊盘图案包括沿着该 半导体芯片的上表面延伸的连接单元，该电路线的一端与该连接单元电连接。15. 如权利要求IO所述的半导体封装，其中该多条电路线之中至少二条 电路线相互交错。16. 如权利要求IO所述的半导体封装，还包括防焊图案，设置于该半导体芯片的上表面上，并且具有多个开口，该多 个开口用于使多个焊盘图案和经由该开口而分别与多个焊盘图案相接的连 接构件露出。17. 如权利要求16...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜泰敏，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]