作用于电路板的CPU散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种作用于电路板的ＣＰＵ散热装置，包括风扇、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的ＣＰＵ，以及一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板，各穿孔相应于用以固接置座的电路板穿孔，使置座、电路板及背板被一并接设、固定成叠置形态，背板乃叠置于电路板底面：背板表面的浮突体又恰对应于ＣＰＵ，在紧密叠组的状态下，使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力，迫使ＣＰＵ得以与散热片组紧密地平贴、无间隙，从而使散热效率大幅提升。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热背板，特别是一种作用于电路扳的CPU散热装置。主要系在该原即偏薄且非坚硬材质、故易因锁固置座而造成平坦不一情况的电路板底面处，直接运用可与置座及电路板一并叠接、固定在一起的手段，而叠置有一背板，又该背板的邻接面处系浮突有一恰对应于CPU的浮突体，俾使CPU与散热片组间可紧密平贴且无间隙，而得能大幅提升散热效率者。因此，随着CPU的发展，必须不断的改善散热组件的散热效率，在传统的做法上，是将固置有CPU的电路板表面，以螺组方式固接一中空凹槽状的置座，置座相对侧系具可供扣持式的固定件所扣持的凸体，以使固定件与置座间的散热片组被紧固住，而该散热片组的上侧则再固设一风扇，以借助风扇对散热片组吹风，而使该与CPU邻接的散热片组得以散热。与散热组件的散热效率有着绝对关系的，即是散热片组与CPU间第一、是否紧贴，第二，是否没有会因空气而阻碍导热的间隙。然而，以往对此进行改良的厂商，均是针对如何利用固定件来使散热片组紧密地与CPU贴附在一起，该用以承置散热片组(未附现有技术附图，请参考本技术附图中的置座1)，当其四端角被利用固接元件(例如图中的插销13与销套131，或螺丝等)而与电路板2固接时，必然会因为四只固接元件的固接力度不一，而使原即偏薄且非坚硬材质的电路板2产生平坦不一的情况；由于电路板2的平坦不一，乃仍会造成其表面CPU 21所与散热片组的邻接面间产生了会影响散热效率的间隙，亦即仍旧无法紧密邻接，散热功效仍无法趋于完善。本技术是这样实现的，一种作用于电路板的CPU散热装置，包括风扇，散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的CPU以及一背板，所述背板具有复数个穿孔，各穿孔是相应于用以固接置座的电路板穿孔，使置座、电路板及背板被一并接设，固定成叠置形态，该背板叠置于电路板底侧；该背板的表面具有一恰对应于CPU的浮突体，使该浮突体对电路板底面产生预力，而迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴。本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。附图标号说明1置座；11凸体；111卡沟；12贯孔；13插销；131销套；2电路板；21 CPU；22 CPU座；23穿孔；3背板；31-33浮突体；34肋条；35穿孔。上述的背板3系用以被固定、叠置于电路板底侧，背板3的浮突体31乃恰能对原即偏薄且非坚硬材质的电路板产生向上作用的预力。而此一背板3的适用场合，包括风扇、散热片组、及置座的散热构件，以及借助CPU座22而被固置于电路板2的CPU 21进行散热，例如，附图说明图1至图3所示的本技术背板3的使用状态实施例。但此图1至图3中未揭示传统散热构件中的风扇及散热片组，因为图1至图3所揭示的结构，适用于任意型态、结构的风扇、散热片组及其它相关构造，故而在图1至图3中予以省略。专利技术人可对其间的关连性略为简述为固置有CPU21的电路板2表面，固接有一中空凹槽状的置座1，置座1的上方为一可相互接设的固定件，以使该固定件与置座1间的散热片组被紧固住，而该散热片组的上侧则再固设一风扇，以藉由风扇对散热片组吹风，而使该与CPU21邻接的散热片组得能被散热。参见图1至图3，电路板2上固置有一插置有CPU 21的CPU座22，座周四角各具有一穿孔23。而用以承置散热片组的中空凹槽状置座1，其四端角各具有相应于电路板穿孔23的贯孔12，且上述背板3的各穿孔35亦与电路板穿孔23相对；各该贯孔12则分别插置一穿套有销套131的插销13；该销套131的末端分裂成复数片相邻剥裂爪，销套131的中空轴心处则穿插有插销13，当插销13未插至底时，前述剥裂爪仍呈并拢状，而当插销13插至底时，剥裂爪乃呈分裂扩大口径状以此插销13透过贯孔12及穿孔23、35再予以插至销套131的底，则该呈分裂扩大口径状的销套131该处乃紧固于电路板2及背板3的各该穿孔23、35，上端则由具有帽部的插销13来限制，使置座1、电路板2及背板3互相紧密叠置在一起。置座1的左右两相对侧并各具二凸体11。参见3所示，背板3已与置座1及电路板2被一并地叠置在一起，背板3乃紧密地与电路板2底面叠接；叉由于背板3的突点型式浮突体31恰对应于CPU21，使该浮突体31对电路板2底面产生向上作用的预力，而迫使CPU21得以与散热片组紧密地平贴，而达紧密、无间隙的高散热功效。当然，本技术的该背板3，其浮突体非仅限于如图1至图3所示的突点型式浮突体31，亦可如图4所示的一浮突状突环型式的浮突体32，或可如图5所示的一浮突状突丘型式的浮突体33。该突丘型式的浮突体33，其顶点系可呈齐平状。此外，本技术虽是以插销13及销套131来揭示其实施例，但并非限制于此，其亦可为一种利用螺丝来一并螺组置座1、电路板2及背板3的实施方式，或是任何将置座1、电路板2及背板3一并叠组在一起的实施方式而不论那一方式，背板3仍具可对电路板2产生向上作用的预力。综上所述，本技术所提供的一种作用于电路板的CPU散热装置，其改善了传统的会使电路板本身产生平坦不一而极不利于与CPU邻接的散热效率不佳缺陷，且仅须藉由一可直接利用原本的固接元件(如插销或螺丝等)，即可将置座、电路板及背板三者一并地紧密叠接在一起，于此同时即因背板的浮突体而对电路板产生向上作用的预力，使CPU被迫与散热片组的底面紧密地平贴且无间隙，散热效率乃得以大幅提升。以上所述仅为本技术的一较佳可行的实施例，凡利用本技术上述的方法、形状，构造所作的变化，皆应落入本技术的保护范围。权利要求1.一种作用于电路板的CPU散热装置，包括风扇，散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的CPU，其特征在于还包括一背板，具有复数个穿孔，各穿孔是相应于用以固接置座的电路板穿孔，使置座、电路板及背板被一并接设，固定成叠置形态，该背板叠置于电路板底侧；该背板的表面具有一恰对应于CPU的浮突体，使该浮突体对电路板底面产生预力，而迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴。2.根据权利要求1所述的作用于电路板的CPU散热装置，其特征在于背板的底面进一步设有用以补强自身结构应力的肋条。3.根据权利要求2所述的作用于电路板的CPU散热装置，其特征在于肋条以浮突体为中心向四周散射，呈复数交叉状。4.根据权利要求1、2或3所述的作用于电路板的CPU散热装置，其特征在于浮突体为一突点之型态。5.根据权利要求1、2或3所述的作用于电路板的CPU散热装置，其特征在于浮突体为一突环之型态。6.根据权利要求1、2或3所述的作用于电路板的CPU散热装置，其特征在于浮突体为一突丘之型态。7.根据权利要求1、2或3所述的作用于电路板的CPU散热装置，其特征在于浮突体的顶点呈齐平状。专利摘要本技术是一种作用于电路板的CPU散热装置,包括风扇、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的CPU,以及一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板,各穿孔相应于用以固接置座的电路板穿孔,使置座、电路板及背板被一并接设、固定成叠置形态,背板乃叠置于电路板底面:背板表面的浮突体又恰对应于CPU,在紧密叠组的状态下,使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力,迫使CPU得以与散热片组紧密地平贴、无间隙,从而使散热效率大幅提升。文档编号G06F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种作用于电路板的ＣＰＵ散热装置，包括风扇，散热片组、置座、电路板及被固设于电路板的ＣＰＵ，其特征在于还包括：一背板，具有复数个穿孔，各穿孔是相应于用以固接置座的电路板穿孔，使置座、电路板及背板被一并接设，固定成叠置形态，该背板叠置于电 路板底侧；该背板的表面具有一恰对应于ＣＰＵ的浮突体，使该浮突体对电路板底面产生预力，而迫使ＣＰＵ得以与散热片组紧密地平贴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉和，
申请(专利权)人：陈嘉和，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]