CPU散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种ＣＰＵ散热装置，包括一开设有容槽的散热片组；一在其片体式盖片两侧对称下伸复数衔接梁而构成撑持部，且于撑持部两端各对称具设一具有嵌孔的扣持部，叉撑持部具有适正对于ＣＰＵ的顶凸的固定件；以及，一具有复数个穿孔且表面具一浮突体的背板。背板的浮突体又系恰对应于ＣＰＵ，使该浮突体对电路板底面产生向上作用的预力，迫使ＣＰＵ得以与散热片组紧密地平贴、无间隙，再藉由固定件的透过散热片组的弹性紧扣于置座的结构方式，使散热片组与ＣＰＵ间的邻接状态达到极紧密，从而使散热效率大幅提升。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热装置，特别是一种CPU散热装置，通过对散热片组的改进，以及增设一被叠固于电路板底侧的背板，可大幅提升对CPU的散热效率。因此，跟随著CPU的发展，散热组件制造者必须不断的改进其散热效率。然而，与散热组件的散热效率有着绝对关系的是散热片组与CPU间第一，是否紧贴，第二，是否没有因空气而阻碍导热的间隙。然而，传统的CPU散热固定件，是仅具有将散热片组固定于置座的能力，造成该散热片组与CPU问的邻接状态不紧密，甚至还产生了对于导热率会有极高阻碍的空气间隙，使得该热源产生主体CPU的热能无法迅速冷却，导致CPU被烧毁的情况时有发生。此外，过去的改进均是针对如何利用固定件来使散热片组紧密地与CPU贴附在一起，用以承置散热片组3(参见本技术的附图说明图1)的置座4，当其四端角被利用固接元件(例如图中的插销43与销套431，或螺丝等)而与电路板5固接时，必然会因为四只固接元件的固接力度不一，而使原即偏薄且非坚硬材质的电路板5产生平坦不一的情况，由于电路板5的平坦不一，乃仍会造成其表面CPU所与散热片组3的邻接面问产生了会影响散热效率的间隙，亦即仍旧无法紧密邻接，散热功效仍然不理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ散热装置，包括风扇、固定件、散热片组、置座、电路板及被固设于电路板上的ＣＰＵ，其特征在于：散热片组，开设有容槽：固定件，通过所述容槽而置于散热片组；其两端各对称设一具有嵌孔的扣持部；固定件的两扣持部间的撑持部撑持于散热 片组，而两扣持部的嵌孔则分别扣持于该置座所对应侧凸的凸体上；撑持部乃下压散热片组；和一背板，具有复数个穿孔，各穿孔系相应于用以固接置座的电路板穿孔，背板叠置于电路板底侧；背板的表面具有一恰对应于ＣＰＵ的对电路板底面产生预力，而迫使Ｃ ＰＵ得以再进一步地与散热片组紧密地平贴的浮突体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉和，
申请(专利权)人：艾奎尔科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]