【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种散热片卡接结构，尤指一种多片并联接合甚为牢固的叠置式散热片卡接结构。
技术介绍
随着电子元件工作频率的快速提升，其所产生的热量也越来越大，而过高的温度将严重影响电子元件运行时的稳定性，所以电子元件的散热问题极需解决。传统散热方式中，大多采用在电子元件如中央处理器的顶面贴合一散热器。以往这类散热器，大多是在金属基座上一体成型若干个用于增加散热面积的散热片，然而在制造技术与模具强度等限制下，所能加工形成的散热片的数量及高度有限，因此整体散热面积受到限制，难以符合愈来愈高的散热需要。为解决上述问题，业界采用一种折叠式散热片，如台湾专利申请第87208039号，该散热片是由薄金属板连续往复弯折成波浪状而形成，因此，通过适当增加弯折数目即可提高整体散热面积而达到较佳散热效果。但是，在这种设计中，该散热片与基座之间的接触面积通常只有接口整体面积的一半，两者之间热传导接触面积极为有限，所以难以有效地将热量由基座传导到散热片上。最近，虽有人改良出以多片散热片并联接合构成的散热器，其在制作装配上较为简单，从而制作成本较低，如中国专利第00209935.7号。这种散热...
【技术保护点】
一种散热片卡接结构，其中每一散热片包括一本体及一自本体底缘延伸出的折边，其特征在于：该本体顶缘沿一侧向下延伸至少一扣片，该本体上部对应该扣片位置处沿另一侧冲设出一挡置部，该扣片插入相邻散热片的对应挡置部中，藉此将若干散热片连续接合在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，夏万林，李涛，李磊，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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