【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是指一种冷气流可流经散热装置底座表面和散热鳍片根部等区域，从而获得较好散热效果的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业的迅猛发展，计算机的运算速度越来越快，其内部各电子元件所产生的热量也越来越多，而过多的热量如果无法及时排出，将影响计算机运行时的稳定性，严重时甚至会烧毁其中的电子元件。为此，业界通常在产生热量较多的电子元件顶面装设一铝挤型散热装置，再通过系统风扇的协助排出热量。如图1所示，常见的铝挤型散热装置1包括一方形底座11和多个从底座11表面延伸的散热鳍片12。实验证明，铝挤型散热装置1的底座11厚度达到8-10mm时，热扩散率最高，此时散热效果最好，所以业界开始增加铝挤型散热器1的底座11厚度。但是，随着散热装置1底座11厚度的增加，当系统风扇在散热装置1侧端一定距离处协助散热时，由于该方形底座11侧端的垂直平面的挡阻，使冷气流向上扩散，无法流经底座11顶面和散热鳍片12根部等区域，从而严重影响其散热效果，其冷气流的流动方向，请参阅图2。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种冷气流可流经散热装置底座顶面和散热鳍片根部等区域，散热...
【技术保护点】
一种散热装置，它主要包括一底座及多个从该底座表面向上延伸的散热鳍片，其特征在于：该底座具有一平板部和至少一导流部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卓统民，吴勇，李红霞，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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