外接散热片型芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种外接散热片型芯片封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、电路使用功率受到限制的问题。它包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心；所述塑封体上表面设有散热片，框架外引脚与塑封体下表面处于同一平面。本实用新型专利技术在塑封体上面设有散热片，可增强电路散热性能，提高功率因子；扩大应用范围。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
QFN(无引线四方扁平封装)封装是在90年代中期，随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。QFN和CPS有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气连接是通过在PCB焊盘上先印刷焊膏，再将器件自动贴片在PCB板的对应位置，然后经过回流焊形成的焊点来实现的。通用QFN芯片封装包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、金丝、塑封体；基岛和框架内引脚都不打弯，并且外露处于同一平面；所以芯片上的焊盘与框架内引脚较远，因此金线也较长，生产成本较高，并且塑封时容易交丝和坍丝；同时，因无外接散热片，靠电路本身散热，因此电路使用功率受到限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种外接散热片型芯片封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、电路使用功率受到限制的问题。本技术外接散热片型芯片封装件，包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；芯片位于基岛的下面；框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外接散热片型芯片封装件，包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；其特征在于：所述框架内引脚（５）的顶端弯曲位于塑封体（９）的中心，塑封体（９）的上表面设有散热片（８），框架外引脚（６）与塑封体（９）的下表面处于同一平面。

【技术特征摘要】
1.一种外接散热片型芯片封装件，包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；其特征在于所述框架内引脚(5)的顶端弯曲位于塑封体(9)的中心，塑封体(9)的上表面设有散热片(8)，框架外引脚(6)与塑封体(9)的下表面处于同一平面。2.根据权利要求1所述的外接散热片型芯片封装件，其特征在于所述芯片(3)位于基岛(1)的下面，基岛(1)位于塑封体(9)内部，与框架内引脚(5)处于同一平面；芯片(3)上的焊盘和框架内引脚(5)通过金丝(7)反向压焊连接；散热片(8)通过硅胶(4)与基岛(1)相连；散热片(8)覆盖塑封体(9)的整个上表面；芯片(3)的侧面、金丝(7)、框架内引脚(5)、框架外引脚(6)的上表面被塑封体(9)包围成一整体。3.根据权利要求1所述的外接散热片型芯片封装件，其特征在于所述芯片(3)位于基岛(1)的下面，基岛(1)位于塑封体(9)内部，与框架内引脚(5)处于同一平面；芯片(3)上的焊盘和框架内引脚(5)通过金丝(7)反向压焊连接；散热片(8)通过硅胶(4)与基岛(1)相连；散热片(8)的外表面积小于塑封体的外表面积，散热片(8)的侧面、芯片(3)的侧面、金丝(7)、框架内引脚(5)、框架外引脚(6)的上表面被塑封体(9)包围成一整体。4.根据权利要求1所述的外接散热片型芯片封装件，其特征在于所述芯片(3)位于基岛(1)的下面，基岛(1)位于塑封体(9)内部，与框架内引脚(5)处于同一平面；芯片(3)上的焊盘和框架内引脚(5)通过金丝(7)反向压焊连接；散热片(8)通过硅胶(4)与基岛(1)相连；散热片(8)上设有散热片环(10)；散热片环(10)的外环壁、散热片(8)的侧面、基岛(1)的侧面、芯片(3)的侧面、金丝(7)、框架内引脚(5)、框架外引脚(6)上表面由塑封料包围成一整体。5.根据权利要求1所述的外接散热片型芯片封装件，其特征在于所述芯片(3)位于基岛(1)的下面，基岛(1)位于塑封体(9)内部，与框架内引脚(5)处于同一平面；芯片(3)上的焊盘和框架内引脚(5)通过金丝(7)反向压焊连接；散热片(8)通过硅胶(4)与基岛(1)相连；散热片(8)上设有散热片凸片(11)，散热片凸片(11)的外侧壁、散热片(8)的侧面、基岛(1)的侧面、芯片(3)的侧面、金丝(7)、框架内引脚(5)、框架外引脚(6)的上表面由塑封料包围成一整体。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：慕蔚，王永忠，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]