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本实用新型公开了一种外接散热片型芯片封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、电路使用功率受到限制的问题。它包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心；所述塑...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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