【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种装置,尤其涉及高效电子元件散热装置,属于电子元件应用领域。
技术介绍
元件是小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等。电子元件是组成电子产品的基础,也是必不可少的重要组成部分,现有技术中,但电子元件工作时容易发热,当温度过高时,电子元件的电特性发生改变,影响电子元件的正常工作和使用,严重时会造成电子元件烧毁,例如,设备中处理器发热后,处理器会降低频率运行,影响硬盘和处理器交流数据的反应速度,影响正常使用。电子元件工作发热情况较为普遍,现有的设备中也安装有散热设备,但往往体积较大,无形中增加了设备的体积和成本。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足,提供了高效电子元件散热装置。为解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案如下:高效电子元件散热装置,电子元件安装在电路板上,散热装置安装在电子元件上方,所述散热装置包括散热片,所述散热片为“Z”型,内部为腔体式结构,散热片包括接触部、塞板、连接部和支撑部,接触部位于电子元件上部,且与电子元件接触,接触部的上表面设有便于放入冷却剂的开口,开口用塞板封口,支撑部位于电子元件一侧,连接部连接散热片的接触部和支撑部。进一步的,所述散热装置还包括设置在支撑部上风扇。进一步的,所述塞板塞入接触板设有防止冷却剂挥发的绝缘橡胶垫。本专利技术与现有技术相比较,本专利技术的实施效果如下:本专利技术所述的高效电子元件散热装置,在“Z”型的散热片内腔充填有冷却剂,如水、油等,通过散热片传递电子元件的散发的热量 ...
【技术保护点】
高效电子元件散热装置,电子元件安装在电路板上,散热装置(10)安装在电子元件上方,其特征是,所述散热装置(10)包括散热片(11),所述散热片(11)为“Z”型,内部为腔体式结构,散热片(11)包括接触部(12)、塞板(13)、连接部(14)和支撑部(15),接触部(12)位于电子元件上部,且与电子元件接触,接触部(12)的上表面设有便于放入冷却剂的开口,开口用塞板(13)封口,支撑部(15)位于电子元件一侧,连接部(14)连接散热片(11)的接触部(12)和支撑部(15)。
【技术特征摘要】
1.高效电子元件散热装置,电子元件安装在电路板上,散热装置(10)安装在电子元件上方,其特征是,所述散热装置(10)包括散热片(11),所述散热片(11)为“Z”型,内部为腔体式结构,散热片(11)包括接触部(12)、塞板(13)、连接部(14)和支撑部(15),接触部(12)位于电子元件上部,且与电子元件接触,接触部(12)的上表面设有便于放入冷却剂的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员:周峰,曹骏骅,
申请(专利权)人:安徽赛福电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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