高效电子元件散热装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种装置，尤其涉及高效电子元件散热装置，属于电子元件应用领域。
技术介绍
元件是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。电子元件是组成电子产品的基础，也是必不可少的重要组成部分，现有技术中，但电子元件工作时容易发热，当温度过高时，电子元件的电特性发生改变，影响电子元件的正常工作和使用，严重时会造成电子元件烧毁，例如，设备中处理器发热后，处理器会降低频率运行，影响硬盘和处理器交流数据的反应速度，影响正常使用。电子元件工作发热情况较为普遍，现有的设备中也安装有散热设备，但往往体积较大，无形中增加了设备的体积和成本。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了高效电子元件散热装置。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：高效电子元件散热装置，电子元件安装在电路板上，散热装置安装在电子元件上方，所述散热装置包括散热片，所述散热片为“Z”型，内部为腔体式结构，散热片包括接触部、塞板、连接部和支撑部，接触部位于电子元件上部，且与电子元件接触，接触部的上表面设有便于放入冷却剂的开口，开口用塞板封口，支撑部位于电子元件一侧，连接部连接散热片的接触部和支撑部。进一步的，所述散热装置还包括设置在支撑部上风扇。进一步的，所述塞板塞入接触板设有防止冷却剂挥发的绝缘橡胶垫。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述的高效电子元件散热装置，在“Z”型的散热片内腔充填有冷却剂，如水、油等，通过散热片传递电子元件的散发的热量...
【技术保护点】
高效电子元件散热装置，电子元件安装在电路板上，散热装置（10）安装在电子元件上方，其特征是，所述散热装置（10）包括散热片（11），所述散热片（11）为“Z”型，内部为腔体式结构，散热片（11）包括接触部（12）、塞板（13）、连接部（14）和支撑部（15），接触部（12）位于电子元件上部，且与电子元件接触，接触部（12）的上表面设有便于放入冷却剂的开口，开口用塞板（13）封口，支撑部（15）位于电子元件一侧，连接部（14）连接散热片（11）的接触部（12）和支撑部（15）。
【技术特征摘要】
1.高效电子元件散热装置，电子元件安装在电路板上，散热装置（10）安装在电子元件上方，其特征是，所述散热装置（10）包括散热片（11），所述散热片（11）为“Z”型，内部为腔体式结构，散热片（11）包括接触部（12）、塞板（13）、连接部（14）和支撑部（15），接触部（12）位于电子元件上部，且与电子元件接触，接触部（12）的上表面设有便于放入冷却剂的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，曹骏骅，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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