一种光电印制电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种光电印制电路板(OE‑PCB)，该OE‑PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE‑PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)领域，尤其涉及一种光电印制电路板。
技术介绍
在数据流量的快速增长，传统的电子印制电路板(ElectronicPrintedCircuitBoard，E-PCB)已经不能满足高端电子设备对大容量、高密度以及高功率的要求，在电子设备中采用光电子电路技术是未来PCB发展的一个明显的趋势。而且，目前的电连接技术面临着诸如集肤效应、介质损耗、电磁干扰、串扰以及波反射等因素限制，越来越不能满足电子设备对传输线路的要求，而光传输有着高集成度、高带宽、高速率、低串扰以及低能量消耗等优点，因此，一种新的带有光互连层的印制电路板：光电印制电路板(OpticalElectronicPrintedCircuitBoard，OE-PCB)应运而生。目前，世界开发光电线路板的热潮已经开始掀起，欧美、日本、韩国和中国台湾的许多PCB生产厂家都已经积极地投入到这一项新技术的开发之中。OE-PCB是将光与电相整合，以光作为信号传输，以电进行运算的新一代封装基板。具体地，OE-PCB是由传统PCB和光波导层叠层压合而成，即：在传统的PCB中加上一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电印制电路板OE‑PCB，其特征在于，所述OE‑PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE‑PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。

【技术特征摘要】
1.一种光电印制电路板OE-PCB，其特征在于，所述OE-PCB包括：顶部支撑部件、第一光波导、电互联部件、第二光波导和底部支撑部件；其中，所述顶部支撑部件、所述电互联部件和所述底部支撑部件分别位于所述OE-PCB的顶部、中部和底部；所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连；所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连。2.根据权利要求1所述的OE-PCB，其特征在于，所述第一光波导分别与所述顶部支撑部件和所述电互联部件相连包括：所述第一光波导直接与所述顶部支撑部件相连，且所述第一光波导通过预先设置的第一半固化片与所述电互联部件相连；或者，所述第一光波导通过所述第一半固化片与所述顶部支撑部件相连，且所述第一光波导直接与所述电互联部件相连。3.根据权利要求1所述的OE-PCB，其特征在于，所述第二光波导分别与所述电互联部件和所述底部支撑部件相连包括：所述第二光波导通过预先设置的第二半固化片与所述电互联部件相连，且所述第二光波导直接与所述底部支撑部件相连；或者，所述第二光波导直接与所述电互联部件相连，且所述第二光波导通过所述第二半固化片与所述底部支撑部件相连。4.根据权利要求1所述的OE-PCB，其特征在于，所述第一光波导和所述第二光波导均包括：第一包裹层、光信号层和第二包裹层；其中，所述第一包裹层和所述第二包裹层分别位于所述第一光波导和所述第二光波导的顶部和底部；所述光信号层分别与所述第一包裹层和所述第二包裹层相连。5.根据权利要求1所述的O...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迈，陈肖琳，马峰超，田昊，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44