【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种高频模块，详细而言涉及使用声表面波装置或边界波 装置等的高频模块。
技术介绍
以往，在移动电话等中，使用了搭载有声表面波滤波器的高频模块。例如，提出了如下高频模块1，如图16的电路图、图17的立体图所 示，在绝缘基板2的表面上，在声表面波元件3的平衡输出端3a、 3b之 间配置电感4，通过形成于绝缘基板2的表面的连接线路5来连接声表面 波元件3和电感4，通过绝缘基板4内的通孔导体(未图示)连接电感4 的端子和设置在绝缘基板2背面的连接端子(未图示)(例如，参照专利 文献1)。专利文献1:特开2003-142981号公报若应用上述的现有例的结构，则例如图8的立体图、图9的剖视图、 图IO的分解立体图、图11的绝缘基板表背面的透视图所示，考虑构成在 绝缘基板13的表面13a搭载了多个声表面波滤波器18和电感16的高频 模块10a。这时，由于搭载电感16的安装焊盘34和绝缘基板13的背面13b的 连接端子26如图9及图11所示，分别连接于通孔导体44的两端，所以 需要使搭载电感16的安装焊盘34的间距Pa和绝缘基板13的背面13b的 连接端子26的间...
【技术保护点】
一种高频模块，具备： 基板，在一个主面上设置有用于与其他电路连接的多个连接端子； １个或２个以上的滤波器件，安装于所述基板的另一个主面的单侧，将不平衡端子和２个平衡端子具备１组或２组以上；和 １个或２个以上的元件，安装在所述基板的所述另一个主面上与所述滤波器件相反的一侧，并与所述滤波器件电连接； 多个所述连接端子中的２个以上的所述连接端子即特定连接端子，在所述基板的所述一个主面的与所述元件相同的一侧，与通孔导体分离配置，该通孔导体从安装所述滤波器件的所述基板的所述另一个主面的安装区域内至所述基板的所述一个主面为止贯通所述基板， 在所述基板的所述一个主面上，形成有分别将所述特...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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