【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器扣具，特别是指一种操作力小，扣合方便的多件枢转框架式散热器扣具。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部电子元件的集成度越来越高，电子元件运行速度也越来越快，高频高速处理器的推出日渐加快，但是，高频高速运行必然将使电子元件的发热量越来越大，如果热量不及时散发出去，将导致电子元件的内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。现在，仅依靠电子元件自身的散热已完全不能满足实际应用的需求，为此，业界通常在发热电子元件表面加装一散热器来辅助散热，而为了使散热器与发热电子元件牢固而紧密地接触，另外需要借助一扣具将散热器压紧在发热电子元件表面，较早的技术是采用螺丝穿过散热器和电路板上相应的孔洞而使散热器固定并与电子元件紧密接触，但螺丝锁固拆装相当不便，而且因局部施力过大容易造成电路板变形，渐渐淡出应用。随后出现了线性扣具，是采用金属线材一体弯折而成，大多为＂Z＂字形，其中部抵压在散热器散热鳍片的沟槽间，两端抵顶socket(插槽连接器...
【技术保护点】
一种散热器扣具，可将散热器固定至发热电子元件表面以辅助散热，其特征在于：该散热器扣具包括一连接元件、二压持元件、二操作元件和二扣脚，其中每一压持元件具有一下凹的抵压部和由抵压部一端弯折向下延伸的扣合部；二压持元件同侧垂直固接在连接元件两端；二操作元件分别枢接于二压持元件抵压部一端；而扣脚分别在与压持元件不同的位置枢接于操作元件，该散热器扣具可通过操作元件绕其与压持元件的枢接点转动而带动扣脚的上提和向内收缩，从而将散热器固定在发热电子元件表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，赖振田，周世文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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