设有弹片的散热模组扣具制造技术

技术编号:9049590 阅读:162 留言:0更新日期:2013-08-15 18:14
本实用新型专利技术涉及一种设有弹片的散热模组扣具,包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体,所述顶面设有向下弹力的弹片,所述两纵面设有扣点,与CPU底座的辅助扣点配合,将散热模组和CPU固定在一起;顶面的弹片向下产生弹力通过散热模组作用在CPU,对CPU保持一定的压力需求,降低热阻。本实用新型专利技术结构稳定性高,使用方便,在保证成本降低的同时,也保持组装后的笔记本在散热、结构等方面稳定的可靠性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电脑散热模组,具体涉及一种用于卡合芯片或CPU等的设有弹片的散热模组扣具
技术介绍
鉴于笔记本电脑散热模组通过扣具固定设置在CPU的上部,现阶段散热模组扣具存在设计复杂成本高且存在电镀环保等问题。设置扣具不只是将散热模组固定在芯片上且给芯片一定的压力需求,同时起到降低热阻的目的。热阻与压力存在非线性的反比关系:压力越大热阻越小。当然,压力也不可以一味增加,我们必须把扣具的压力控制在一定范围内,否则核心暴露在外的CPU很可能因此受伤。由此可见,扣具是很重要的部件。目前,有些大多数扣具采用压铸件或冲压件配合弹簧螺丝的方式,压铸件成本较高,设变难度大且不易修模;公差精度较差;且与弹簧螺丝锁合时会产生金属屑,给系统本身带来隐患;产品 厚重,不利系统布局;需电镀焊接,增加成本并造成环境污染,另外,采用冲压件,材料本体需焊接,但因电镀常发生拒焊不良;另还需靠4个支撑柱锁合,占用主板空间,不利系统布局。有采用弹片配合螺丝的方式,该方案的缺点是:1)成本较高,公用性不大;2)产品无法100%检验铆合力,压铸件铆合时常出现铆合不良;3)产品仅靠热管支撑,强度较弱;4)产品需靠4个支撑柱锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有弹片的散热模组扣具,其特征在于:包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体,所述顶面设有向下弹力的弹片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡海罗青峰
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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