设有弹片的散热模组扣具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种设有弹片的散热模组扣具，包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体，所述顶面设有向下弹力的弹片，所述两纵面设有扣点，与CPU底座的辅助扣点配合，将散热模组和CPU固定在一起；顶面的弹片向下产生弹力通过散热模组作用在CPU，对CPU保持一定的压力需求，降低热阻。本实用新型专利技术结构稳定性高，使用方便，在保证成本降低的同时，也保持组装后的笔记本在散热、结构等方面稳定的可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电脑散热模组，具体涉及一种用于卡合芯片或CPU等的设有弹片的散热模组扣具。
技术介绍
鉴于笔记本电脑散热模组通过扣具固定设置在CPU的上部，现阶段散热模组扣具存在设计复杂成本高且存在电镀环保等问题。设置扣具不只是将散热模组固定在芯片上且给芯片一定的压力需求，同时起到降低热阻的目的。热阻与压力存在非线性的反比关系:压力越大热阻越小。当然，压力也不可以一味增加，我们必须把扣具的压力控制在一定范围内，否则核心暴露在外的CPU很可能因此受伤。由此可见，扣具是很重要的部件。目前，有些大多数扣具采用压铸件或冲压件配合弹簧螺丝的方式，压铸件成本较高，设变难度大且不易修模；公差精度较差；且与弹簧螺丝锁合时会产生金属屑，给系统本身带来隐患；产品 厚重，不利系统布局；需电镀焊接，增加成本并造成环境污染，另外，采用冲压件，材料本体需焊接，但因电镀常发生拒焊不良；另还需靠4个支撑柱锁合，占用主板空间，不利系统布局。有采用弹片配合螺丝的方式，该方案的缺点是:1)成本较高，公用性不大；2)产品无法100%检验铆合力，压铸件铆合时常出现铆合不良；3)产品仅靠热管支撑，强度较弱；4)产品需靠4个支撑柱锁合，占用主板空间，不利系统布局。基于电脑成本考虑，在满足使用者使用的要求下尽可能降低成本已成必然趋势，一种物美价廉、结构简单合理的扣具成为当前众所期待。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种物美价廉、结构简单合理的设有弹片的散热模组扣具。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案:一种设有弹片的散热模组扣具，包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体，所述顶面设有向下弹力的弹片。优选地，所述顶面的弹片为顶面开槽设置的三面开启并弯折的弹片。优选地，所述顶面设置开槽，上表面设置卡槽A，下表面设置卡槽B，所述卡槽A内设置热管，卡槽B内设置散热模组的铜片，所述热管通过开槽与铜片连接。优选地，所述两纵面设有扣点。优选地，所述壳体用于固定散热模组和CPU，所述扣点与CPU底座上设置匹配的凸点或凹点扣合。或者,所述扣点通过连接板相互连接。本技术与现有技术相比具有以下优点:I)本技术提供一种散热模组新型的扣合方式，冲压件壳体的扣点与CPU底座附近制作相应的扣点卡合，使散热模组固定在CPU上；利用顶面向下弹力的弹片产生相对施压的力，对CPU保持一定压力需求，同时降低热阻。2)本技术采用冲压件的弹力及高精度特性代替现有的弹簧螺丝或弹片及螺丝等结构，减少整体组装所需材料的数量且节省镶嵌的支撑柱模具，降低材料成本；且模拟散热模组方便统一，降低前期研发费用；锁合原材料带宽可统一，降低原材料成本。3)本技术结构简单，方便&简化治具设计，加工工艺简单，工艺精度高，占用系统空间小，减少电镀及焊接的工艺步骤，不会因组装摩擦产生铝屑，降低环境污染及主板短路的风险。4)本技术组装方便，节省散热模组组装厂扣环工站的治具和工具，大大节省人力物力，有效的节省缩短组装时间，提高工作效率。5)本技术结构稳定性高，使用方便，在保证成本降低的同时，也保持组装后的笔记本在散热、结构等方面稳定的可靠性，无论在成本降低和在组装便利性还是在设计精度方面都可以达到优化的目的。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1底面的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述:实施例1如图1、2所示，本实施例包括设有顶面I和两对相对且与顶面I相连的纵面2的壳体，所述顶面I设有向下弹力的弹片3，该弹片3为顶面开槽设置的三面开启并弯折的弹片。所述顶面开槽4、卡槽A5和卡槽B8,所述卡槽B8定位铜片7,所述卡槽A5内设置散热模组热管6，所述散热模组热管6通过开槽4与散热模组的铜片7连接。所述其中一对纵面2设有扣点9，CPU放置在散热模组下部，且在CPU底座设置与纵面上的扣点9相互配合的辅助扣点----凹槽或凸点。组装后，顶面I的弹片3向下产生弹力通过铜片7作用在CPU，对CPU保持一定的压力，降低热阻。本技术适用于卡合需要散热模组散热的所有芯片。本技术上述实施例仅为本专利较好的实施方式，凡采用本技术方案描述的构造、特征及在其精神原理上的变化、修饰均属于本专利的保护范围。权利要求1.一种设有弹片的散热模组扣具，其特征在于:包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体，所述顶面设有向下弹力的弹片。2.根据权利要求1所述的设有弹片的散热模组扣具，其特征在于:所述顶面的弹片为顶面开槽设置的三面开启并弯折的弹片。3.根据权利要求2所述的设有弹片的散热模组扣具，其特征在于:所述顶面设置开槽，上表面设置卡槽A，下表面设置卡槽B，所述卡槽A内设置热管，卡槽B内设置散热模组的铜片，所述热管通过开槽与铜片连接。4.根据权利要求1所述的设有弹片的散热模组扣具，其特征在于:所述两纵面设有扣点。5.根据权利要求4所述的设有弹片的散热模组扣具，其特征在于:所述扣点与CPU底座上设置匹配的凸点或凹点扣合。6.根据权利要求4所述的设有弹片的散热模组扣具，其特征在于:所述扣点通过连接板相互连接 。专利摘要本技术涉及一种设有弹片的散热模组扣具，包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体，所述顶面设有向下弹力的弹片，所述两纵面设有扣点，与CPU底座的辅助扣点配合，将散热模组和CPU固定在一起；顶面的弹片向下产生弹力通过散热模组作用在CPU，对CPU保持一定的压力需求，降低热阻。本技术结构稳定性高，使用方便，在保证成本降低的同时，也保持组装后的笔记本在散热、结构等方面稳定的可靠性。文档编号G06F1/16GK203133690SQ20132013856公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月25日 优先权日2013年3月25日专利技术者胡海, 罗青峰 申请人:合肥联宝信息技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有弹片的散热模组扣具，其特征在于：包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体，所述顶面设有向下弹力的弹片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海，罗青峰，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：