一种具有局部电厚金电路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明专利技术具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板生产工艺，尤其涉及的是一种形成局部电厚金板 的生产方法。
技术介绍
首先对本专利技术所用技术用语进行说明如下图形转移是指通过对覆铜板进行前处理(使用磨刷+研磨料将铜面微 观粗化)、涂覆感光药膜(有压干膜和涂湿膜两种作业方式)、曝光(使 用曝光机通过选择性的使感光药膜变性将底片上的图形转移到覆铜板上)、 显影(使用弱碱Na2C03溶液将曝光作业后未曝光部分的感光药膜溶解掉而 露出所覆盖的铜面)在覆铜板上形成需要的线路图形的过程，在制作内、 外层线路时分别有此图形转移的过程；开窗是指将电路板上需要的图形部分露出来、其它区域保护起来的 设计；预大由于蚀刻过程中药水对铜层侧面的蚀刻作用会导致蚀刻后的线 路图形比显影后的线路图形偏小，为达到原客户要求的线路图形尺寸，在 工程资料制作时需对线路图形尺寸进行补偿。现有技术中对有电厚金要求的多层电路板(例如金手指板)的生产过 程包括对电路板原料进行开料；由于电路板通常是多层电路工艺，例如6 层，在不同层的电路线路各有不同，因此，需要在每一层上对其电路线路 通过生产设备的控制，首先进行内层图形转移，即先制作内层的线路图形； 然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：　Ａ、进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；　Ｂ、对多层电路板进行沉铜、板电，并一次性电够要求的表铜、孔铜厚度；　Ｃ、进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，并进行电厚金处理；　Ｄ、进行第二次外层图形转移，依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；　Ｅ、对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]